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核心專利短缺 LED知識產(chǎn)權(quán)危機(jī)

2013/4/17 21:47:46   電源在線網(wǎng)
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    隨著知識經(jīng)濟(jì)與經(jīng)濟(jì)全球化的推進(jìn),知識產(chǎn)權(quán)包括專利、商標(biāo)和版權(quán)等成為國家及企業(yè)重要的戰(zhàn)略資源。近10年來,半導(dǎo)體照明市場快速增長,LED知識產(chǎn)權(quán)成為國際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。縱觀全球LED知識產(chǎn)權(quán)格局,產(chǎn)業(yè)的核心專利仍由日本的日亞化學(xué)公司、豐田合成公司、美國科銳公司、飛利浦流明公司及德國的歐司朗公司等5大廠商主導(dǎo)。雖然近些年我國大陸地區(qū)LED專利申請數(shù)量大幅增長,申請量已經(jīng)超過美國列世界第2位,但我國在全球LED知識產(chǎn)權(quán)格局中的地位并沒有因此得到根本改善。相反,LED知識產(chǎn)權(quán)問題正成為制約我國LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,由知識產(chǎn)權(quán)問題引起的同質(zhì)化競爭正愈演愈烈,產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)缺失問題日益嚴(yán)重,貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)也在不斷加大。突破國外企業(yè)LED專利圍堵,化解LED知識產(chǎn)權(quán)導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)危機(jī),成為當(dāng)前我國LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題。

    我國LED發(fā)明和上游專利比重小

    我國LED專利主要集中于中下游領(lǐng)域,中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),仍缺乏核心專利。

    從全球LED專利的演變進(jìn)程看,我國LED專利的申請進(jìn)程落后于日本、美國,錯(cuò)過了第1階段的專利技術(shù)前期研發(fā)階段和第2個(gè)階段的專利技術(shù)培育孵化階段,而直接進(jìn)入了專利技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國LED專利發(fā)展的不均衡。從專利類型上看,我國LED專利以實(shí)用新型及外觀設(shè)計(jì)專利為主,發(fā)明型專利占比較低,其中國內(nèi)LED實(shí)用型專利占比為59%,外觀設(shè)計(jì)專利占比為15%,而LED發(fā)明專利占比僅為26%。

    我國LED專利主要集中于中下游領(lǐng)域,中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。其中LED應(yīng)用申請量最大,約占專利總量的43%,LED封裝占比約21%,外延及芯片占比分別為18%和17%,襯底占比約1%。外延方面,國內(nèi)的量子阱以及緩沖層技術(shù)專利與國外存在量與質(zhì)的差距。芯片方面,國內(nèi)的芯片外形技術(shù)、表面粗糙化技術(shù)和襯底剝離與鍵合技術(shù)專利欠缺。封裝方面,我國專利技術(shù)發(fā)展迅速,但基座材料專利和熒光材料專利與國外存在差距。特別是在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),我國仍缺乏核心專利,如藍(lán)光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術(shù)、圖形襯底技術(shù)、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)以及脈沖寬度調(diào)制PMW電源驅(qū)動(dòng)技術(shù)等。

    LED知識產(chǎn)權(quán)成扼殺競爭對手利器

    專利糾紛的次數(shù)反映了LED企業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)競爭方面的參與程度,全球的LED知識產(chǎn)權(quán)格局在專利糾紛訴訟中慢慢形成。國際巨頭頻頻發(fā)動(dòng)專利戰(zhàn)來制衡未來的競爭對手。

    國際LED知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)及糾紛日趨頻繁。自LED半導(dǎo)體照明技術(shù)實(shí)現(xiàn)以來,LED知識產(chǎn)權(quán)糾紛日趨頻繁。全球LED技術(shù)專利訴訟案件上百起,起訴方以日亞化學(xué)、飛利浦、科銳、首爾半導(dǎo)體等大公司為主。從國家和地區(qū)來看,日本廠商占36.9%,韓國廠商占13.69%,中國臺灣廠商占18.45%。專利糾紛的次數(shù)反映了LED企業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)競爭方面的參與程度,全球的LED知識產(chǎn)權(quán)格局在專利糾紛訴訟中慢慢形成。國際LED巨頭之間的專利戰(zhàn)爭一般都以和解、簽訂專利交叉授權(quán)告終。歐司朗、科銳、日亞化學(xué)、豐田合成和飛利浦等全球5大LED公司分別達(dá)成LED專利交叉許可協(xié)議,形成了嚴(yán)密的專利交叉網(wǎng)。

    LED知識產(chǎn)權(quán)糾紛遍布產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。企業(yè)的LED知識產(chǎn)權(quán)布局不是獨(dú)立的點(diǎn)狀分布,而是相互關(guān)聯(lián)的網(wǎng)狀分布,圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)的專利群覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。LED知識產(chǎn)權(quán)糾紛不只集中在知識產(chǎn)權(quán)競爭最激烈的LED外延與芯片的上游環(huán)節(jié),隨著LED市場規(guī)模的快速增長,近年來產(chǎn)業(yè)鏈下游LED應(yīng)用專利的知識產(chǎn)權(quán)糾紛逐漸增多。以日亞公司的專利糾紛為例,日亞擁有藍(lán)寶石襯底外延生長、藍(lán)光LED、白光LED、熒光粉等領(lǐng)域的多項(xiàng)基礎(chǔ)專利。早期日亞的專利訴訟集中在LED外延芯片上游領(lǐng)域,隨后產(chǎn)業(yè)鏈上游專利技術(shù)格局日趨清晰,近些年日亞公司的專利訴訟開始集中在中下游領(lǐng)域,涉及移動(dòng)終端設(shè)備的液晶屏LED背光源等LED應(yīng)用產(chǎn)品。

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