三菱電機(jī)攜最新SiC功率模塊亮相PCIM亞洲展

寬禁帶·低損耗·耐高溫

    自去年7月以來(lái)，三菱電機(jī)發(fā)布了一系列碳化硅（SiC）功率模塊，這些產(chǎn)品將于今年6月18日至20日在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展 2013（展位號(hào)：402）中隆重亮相。

    眾所周知，目前市場(chǎng)上采用的功率模塊的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是業(yè)界對(duì)硅（Si）材料的性能利用已接近極限。與Si相比，SiC的禁帶寬度是Si的3倍，臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是Si的10倍，電子飽和速率是Si的2倍。

    與傳統(tǒng)的Si功率器件相比，SiC功率器件具有關(guān)斷拖尾電流極小、開(kāi)關(guān)速度快、損耗低、耐高溫的特性。采用SiC功率器件開(kāi)發(fā)電力電子變流器，能提高功率密度，縮小裝置體積；提升變流器效率；提高開(kāi)關(guān)頻率，縮小濾波器體積；確保高溫環(huán)境下運(yùn)行的可靠性；還易于實(shí)現(xiàn)高電壓大功率的設(shè)計(jì)。SiC功率器件可廣泛用于節(jié)能、高頻和高溫三大電力電子系統(tǒng)。

    三菱電機(jī)迄今為止發(fā)布的SiC功率模塊，包括用于變頻空調(diào)的600V/15A混合SiC DIPIPMTM、600V/20A混合SiC DIPPFCTM、600V/20A全SiC DIPPFCTM，用于工業(yè)設(shè)備的1200V/75A混合SiC-IPM、1200V/800A全SiC模塊、600V/200A混合SiC-IPM，以及用于鐵路牽引的1700V/1200A混合SiC-HVIGBT。

    * 混合SiC模塊：主開(kāi)關(guān)采用Si-IGBT，續(xù)流二極管采用SiC-SBD

    * 全SiC模塊： 主開(kāi)關(guān)采用SiC-MOSFET，續(xù)流二極管采用SiC-SBD

    * DIPIPMTM： 三菱電機(jī)注冊(cè)商標(biāo)，雙列直插式智能功率模塊

    * DIPPFCTM： 三菱電機(jī)注冊(cè)商標(biāo)，雙列直插式功率因數(shù)校正模塊

    本次展會(huì)，除了展示以上SiC功率模塊，三菱電機(jī)還將同步展出多個(gè)系列的新型功率模塊，包括最新的工業(yè)用DIPIPMTM、家電用第6代DIPIPM TM、變頻冰箱用MOS-DIPIPM TM、新一代IPM、第6.1代IGBT模塊、第6代T型三電平IGBT模塊、第6代新型MPD模塊、R系列HVIGBT， J系列汽車用EV T-PM模塊和EV-IPM。

    為了方便客戶采用新型功率模塊開(kāi)發(fā)變流器產(chǎn)品，三菱電機(jī)還將展示多種變流器整體解決方案，包括基于第5代DIPIPM TM的變頻空調(diào)驅(qū)動(dòng)器、基于MOS-DIPIPM TM的變頻冰箱驅(qū)動(dòng)器、基于工業(yè)DIPIPMTM的伺服驅(qū)動(dòng)器、風(fēng)電變流器功率組件MPDStacK和100kW T型三電平并網(wǎng)逆變器等。

    作為全球首家掌握功率半導(dǎo)體硅片技術(shù)和封裝技術(shù)的公司，三菱電機(jī)將積極致力于基于新材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，努力為電力電子業(yè)界奉獻(xiàn)高性能和高可靠性的功率半導(dǎo)體模塊。

    三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司簡(jiǎn)介

    三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán)。在最新的《財(cái)富》500強(qiáng)排名中，名列第214。

    作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè)，三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，并憑強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)著重要的地位。

    三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司把弘揚(yáng)國(guó)人智慧，開(kāi)創(chuàng)機(jī)電新紀(jì)元視為責(zé)無(wú)旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng)造力貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會(huì)繁榮。

    三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中三菱功率模塊在電機(jī)控制、電源和白色家電的應(yīng)用中有助于您實(shí)現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求；而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無(wú)線通訊等應(yīng)用中提供解決方案。

    更多信息，請(qǐng)登陸三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司網(wǎng)站：http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機(jī)半導(dǎo)體全球網(wǎng)站：www.mitsubishielectric.com/semiconductors。<