中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示，中國內(nèi)地政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以減輕高科技產(chǎn)業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力，因而讓中國半導體產(chǎn)業(yè)得以向上發(fā)展。
除政策加持外，中國內(nèi)地對行動裝置的需求愈來愈高，也成為推升中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃的關鍵動能。王龍興進一步指出，現(xiàn)今中國內(nèi)地消費市場商機已躍居全球第一，無論是智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長，帶動中國內(nèi)地半導體整體產(chǎn)值在2006～2012年之間，從人民幣1,006.3億元，提升至人民幣2,185.5億元。
根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會最新報告分析，中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)于2006～2012年的年復合成長率(CAGR)達18.8%；其中，IC設計產(chǎn)業(yè)年復合成長率為25.7%，晶片制造部分為15.4%，封裝測試方面則為17.6%，預估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長。
據(jù)了解，目前中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)共有長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)等四大聚落；其中，長江三角洲內(nèi)的上海半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整，因此為中國內(nèi)地最重要的半導體發(fā)展核心地帶，且此一園區(qū)的半導體產(chǎn)值約占整體中國內(nèi)地半導體產(chǎn)值31%。
王龍興補充，上海半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在2011年經(jīng)歷密集的建設后，2012年已進入高技術性、高生產(chǎn)能力的階段，未來此一產(chǎn)業(yè)園區(qū)還會新增張江高新區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、紫竹科學園區(qū)，并列為積極落實發(fā)展重點，可望再次擴大上海半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的影響力。
然而，盡管中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。王龍興坦言，目前中國半導體產(chǎn)業(yè)在制程技術確實較國際半導體水準落后，正努力迎頭趕上，預估2015年時，中國內(nèi)地IC設計技術水準可望達到22/20奈米，而封裝技術也可望進入國際主流領域，并擴展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進封裝形式的產(chǎn)能比例。<
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