據(jù)外媒報道,為實現(xiàn)歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標,歐洲領(lǐng)導(dǎo)人集團(ELG)計劃到2020年提高歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能,達到全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的20%。
當(dāng)歐洲三大半導(dǎo)體公司——意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP) 的CEO們表示,目前沒有興建晶圓廠的計劃。ELG計劃12月31日正式公布生產(chǎn)計劃,這是一項不平凡的任務(wù)。
Future Horizons的首席執(zhí)行官Malcolm Penn表示:“ELG意圖拉動意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體回到制造業(yè);同時,三大半導(dǎo)體公司正計劃并實際運作發(fā)展成為整合元件制造商。”
ELG唯一的選擇是嘗試說服歐洲微電子研究中心IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre)、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML(ASML Holding N.V.)和其他研究、設(shè)備組織,發(fā)布自己的制造程序。
Malcolm Penn說:“這也不是不可能的。臺積電300毫米大型晶圓廠需要注入一種新的經(jīng)營模式——450毫米晶圓生產(chǎn)。”
450mm晶圓技術(shù)的研發(fā)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑,另一個重要進展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸。<
免責(zé)聲明:本文僅代表作者個人觀點,與電源在線網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實,對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。
本文鏈接:ELG計劃提高歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能
http:www.mangadaku.com/news/46384.htm
http:www.mangadaku.com/news/46384.htm

