美國無線USB芯片廠商Staccato公司日前發布單芯片收發IC,面向最大數據傳輸速度超過480Mbit/秒、高速無線接口規格(Certified Wireless USB,WUSB)應用。據介紹,作為一款單芯片CMOS IC,可實現RF收發電路、基帶處理電路和MAC控制電路。
Staccato稱,對WUSB應用來說,過去曾發表過單芯片RF收發IC和單芯片MAC控制LSI等,但從MAC控制到RF收發電路全部進行單芯片集成的IC此次則屬首次發表。該公司已向部分廠商供應芯片樣品,2006年第一季度前后將正式開始樣品供應。量產供貨時間預計要等到與其他廠商的芯片完成互聯試驗,取得認證標志后在2006年中期前后。
該芯片利用符合WiMedia規格的多頻段OFDM方式收發數據,芯片制造采用富士通研制的110nm工藝CMOS制造技術。除RF收發電路和MAC/基帶電路外,還集成了收發轉換開關(transmit receive switch)、匹配電路、帶通濾波器等元件。同時還開發出了以該芯片為主體的收發模塊,采用低溫燒結陶瓷底板(LTCC)技術。對于收發模塊的耗電量,Staccato公司人員介紹說:“以480Mbit/秒的數據傳輸速度發送數據時,模塊功耗最高為800mW左右。不過,平均耗電會更低。”其使用頻帶為3.1GHz~4.8GHz。
Staccato稱,對WUSB應用來說,過去曾發表過單芯片RF收發IC和單芯片MAC控制LSI等,但從MAC控制到RF收發電路全部進行單芯片集成的IC此次則屬首次發表。該公司已向部分廠商供應芯片樣品,2006年第一季度前后將正式開始樣品供應。量產供貨時間預計要等到與其他廠商的芯片完成互聯試驗,取得認證標志后在2006年中期前后。
該芯片利用符合WiMedia規格的多頻段OFDM方式收發數據,芯片制造采用富士通研制的110nm工藝CMOS制造技術。除RF收發電路和MAC/基帶電路外,還集成了收發轉換開關(transmit receive switch)、匹配電路、帶通濾波器等元件。同時還開發出了以該芯片為主體的收發模塊,采用低溫燒結陶瓷底板(LTCC)技術。對于收發模塊的耗電量,Staccato公司人員介紹說:“以480Mbit/秒的數據傳輸速度發送數據時,模塊功耗最高為800mW左右。不過,平均耗電會更低。”其使用頻帶為3.1GHz~4.8GHz。
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本文鏈接:Staccato新型單芯片收發IC速率
http:www.mangadaku.com/news/2006-1/200611710021.html
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