意法半導體日前推出一個低電容的ESD保護IC，該產品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線路和電源軌。新產品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數據傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真，這兩款產品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。
USBLC6實現了功能性與外形尺寸的最佳平衡，兩款產品者具有極低的線路到地線電容，符合IEC61000-4-2 第4級放電保護標準（空氣放電15kV，接觸放電8 kV），集成Vcc保護單元，同時還有兩種小型封裝可選，以便節省便攜產品的電路板空間。單片集成有助于提高芯片集成度，同時優化的引線準許無EMI的電路板設計。
USBLC6最大漏電流僅為1µA，而且，它還是當前市場上第一個采用SOT-666封裝的USB 2.0保護IC，占板面積僅為2.9mm2，USBLC6是外形緊湊的電池供電的便攜產品的理想選擇。該產品使D+/D-信號完全平衡，I/O接口到地線的匹配公差僅為0.04pF，完全在USB 2.0最大1pF的公差范圍內。
如果數據線路上發生ESD現象，Vcc (Vbus)ESD保護功能就會將電流引至地線，為了確保最高的效能，數據線路采用軌對軌保護拓撲；為了提高輸出功率，Vcc線路采用鉗位保護結構。
USBLC6的推出表明越來越多的計算機和消費類電子產品開始使用傳輸速率更高的接口。除USB 2.0 和USB OTG（USB移動設備規范）外，USBLC6還向下兼容USB 1.0 和1.1 (低速和全速標準)，同時還是保護10/100Mb/s以太網端口、手機SIM卡插槽和視頻線路的理想器件。
USBLC6-2P6 (SOT-666封裝)和USBLC6-2SC6 (SOT-23封裝)樣片現已大批量上市，批量訂購100萬件，產品單價分別為0.20美元和0.16美元。
USBLC6實現了功能性與外形尺寸的最佳平衡，兩款產品者具有極低的線路到地線電容，符合IEC61000-4-2 第4級放電保護標準（空氣放電15kV，接觸放電8 kV），集成Vcc保護單元，同時還有兩種小型封裝可選，以便節省便攜產品的電路板空間。單片集成有助于提高芯片集成度，同時優化的引線準許無EMI的電路板設計。
USBLC6最大漏電流僅為1µA，而且，它還是當前市場上第一個采用SOT-666封裝的USB 2.0保護IC，占板面積僅為2.9mm2，USBLC6是外形緊湊的電池供電的便攜產品的理想選擇。該產品使D+/D-信號完全平衡，I/O接口到地線的匹配公差僅為0.04pF，完全在USB 2.0最大1pF的公差范圍內。
如果數據線路上發生ESD現象，Vcc (Vbus)ESD保護功能就會將電流引至地線，為了確保最高的效能，數據線路采用軌對軌保護拓撲；為了提高輸出功率，Vcc線路采用鉗位保護結構。
USBLC6的推出表明越來越多的計算機和消費類電子產品開始使用傳輸速率更高的接口。除USB 2.0 和USB OTG（USB移動設備規范）外，USBLC6還向下兼容USB 1.0 和1.1 (低速和全速標準)，同時還是保護10/100Mb/s以太網端口、手機SIM卡插槽和視頻線路的理想器件。
USBLC6-2P6 (SOT-666封裝)和USBLC6-2SC6 (SOT-23封裝)樣片現已大批量上市，批量訂購100萬件，產品單價分別為0.20美元和0.16美元。
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本文鏈接：ST推出微型封裝USB 2.0
http:www.mangadaku.com/news/2006-3/200631092742.html
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