日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)內(nèi)首款具有智能數(shù)字控制和獨一無二的體二極管感測功能的電源管理芯片組，可優(yōu)化下一代AC/DC 電源中的次級側(cè)同步整流。UCD3138A數(shù)字控制器和 UCD7138低側(cè)柵極驅(qū)動器改善了系統(tǒng)效率，與其他數(shù)字電源解決方案相比，可將同步整流 MOSFET 電壓應(yīng)力銳減一半。
在同步整流器內(nèi)對死區(qū)時間的精準(zhǔn)控制可最大限度地減少功率損失，同時降低MOSFET電源故障的風(fēng)險。UCD3138A和UCD7138芯片組在快速數(shù)字控制算法中采用體二極管電壓信息來動態(tài)地優(yōu)化死區(qū)時間，并可以補償功率級組件變化，從而無需在批量生產(chǎn)中進行校準(zhǔn)或篩選。這能夠幫助服務(wù)器和電信設(shè)備供應(yīng)商加快80 PLUS 鈦金牌認(rèn)證電源的上市的時間，同時還能幫助信息技術(shù)服務(wù)提供商節(jié)省能源成本。
UCD3138A 和 UCD7138 的主要特性與優(yōu)勢：
智能二極管電壓感測優(yōu)化了死區(qū)時間：通過更精確偵測同步整流管的寄生二極管的導(dǎo)通能夠提高效率和可靠性，同時消除傳統(tǒng) MOSFET VDS ON 感測器件的信噪比難題。
高峰值電流支持寬負(fù)載范圍：在使用多個并聯(lián)FET的情況下，UCD7138 的不對稱、軌至軌 4 A 供電電流和 6 A峰值吸收電流驅(qū)動可支持從幾百瓦到一千瓦的負(fù)載范圍。
緊湊型解決方案可實現(xiàn)快速、高效的開關(guān)切換：單個 3 mm x 3 mm 的四方扁平無引線 (QFN) 封裝縮減了板級空間，并且降低了當(dāng)布設(shè)在同步整流器 MOSFET 的旁邊時所產(chǎn)生的寄生電感。
在高達(dá) 2 MHz 頻率下實現(xiàn)高效運作：UCD3138A 中的硬件外設(shè)以及UCD7138中的14 ns 傳播延遲、快速上升/下降時間和最小化容差可實現(xiàn)極高的頻率。
和此芯片組相配合，TI最近還發(fā)布了新的更低功率AC/DC Flyback轉(zhuǎn)換器。TI 的 UCC24630 同步整流控制器可提供最高的效率以及對于電路板布局和 MOSFET 封裝寄生效應(yīng)的低敏感性。另外，自動低功耗檢測和 110μA 待機電流還使得設(shè)計人員能夠輕松地實現(xiàn)超低的待機功耗。
工具與支持
運用 TI 的 Code Composer Studio™ (CCS) 集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE) 或者參閱 TI Designs 340 W 數(shù)字控制式 LLC 諧振半橋式 DC/DC 電源轉(zhuǎn)換參考設(shè)計，設(shè)計人員將能快速完成應(yīng)用的開發(fā)和調(diào)試。<
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