美國(guó)應(yīng)用材料擬收購(gòu)原日立旗下半導(dǎo)體設(shè)備制造商

　　據(jù)日媒7月1日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域居世界首位的美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)將收購(gòu)原日立制作所旗下的設(shè)備制造商KOKUSAI ELECTRIC。收購(gòu)額預(yù)計(jì)約為2500億日元（約合23億美元）。AMAT著眼于新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”時(shí)代，力爭(zhēng)開(kāi)發(fā)汽車(chē)和工業(yè)機(jī)械等廣泛領(lǐng)域所需的更為先進(jìn)的半導(dǎo)體。包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的日本設(shè)備制造商在內(nèi)，全球的重組氛圍或?qū)⒓訌?qiáng)。

　　據(jù)消息人士透露，這家美國(guó)公司的目標(biāo)是在今年年底前從美國(guó)私人股本集團(tuán)KKR購(gòu)買(mǎi)所有前日立集團(tuán)成員。報(bào)道指出，應(yīng)用材料可能會(huì)在幾天內(nèi)公布這個(gè)交易。而通過(guò)此次收購(gòu)將擴(kuò)大應(yīng)用材料公司的產(chǎn)品陣容。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的芯片，用于包括5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能在內(nèi)的芯片。

　　不過(guò)，此次交易預(yù)計(jì)會(huì)面臨監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查。2013年，因美國(guó)當(dāng)局反對(duì)，應(yīng)用材料被迫放棄與東京威力科創(chuàng)合并的計(jì)劃。

　　國(guó)際電氣在用于薄膜沉積的設(shè)備上有很大的優(yōu)勢(shì)，薄膜沉積是一種在硅晶片上添加薄層薄膜以形成電路的工藝。該公司最初是電信設(shè)備制造商Hitachi Kokusai Electric的一部分，Hitachi Kokusai Electric是于2017年被KKR收購(gòu)。次年，半導(dǎo)體設(shè)備部門(mén)被分拆成為Kokusai Electric。

　　在最近半導(dǎo)體行業(yè)的低迷期間，KKR很難找到Kokusai Electric的買(mǎi)家。日本某些企業(yè)表現(xiàn)出了興趣，但是由于潛在的高購(gòu)買(mǎi)價(jià)格和競(jìng)爭(zhēng)管理機(jī)構(gòu)的審查而受到阻礙。

　　據(jù)全球行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI稱(chēng)，預(yù)計(jì)今年過(guò)后半導(dǎo)體預(yù)處理設(shè)備市場(chǎng)將增強(qiáng)，到2020年將達(dá)到584億美元。