Nexperia率先推出以SOT23封裝的175℃二極管及晶體管

　　奈梅亨，2019年7月2日：分立器件、邏輯器件及MOSFET器件領(lǐng)域的專家Nexperia，今天宣布其以SOT23封裝的高性能、通用晶體管及開關(guān)二極管系列的關(guān)鍵器件現(xiàn)已完全確定可在高達175℃的溫度下工作。該產(chǎn)品范圍包括業(yè)內(nèi)最受歡迎的高速開關(guān)二極管BAS16/21和BC807/817通用晶體管。

　　175℃SOT23器件的Ptot（總功耗）亦比基礎(chǔ)的150℃額定部件高25%。這使得客戶能夠?qū)崿F(xiàn)引擎蓋下應用的高溫設計，包括變速箱和電機驅(qū)動、以及LED照明和其他工業(yè)用途。這些器件也符合AEC-Q101的標準，具有車規(guī)級的高可靠性。

　　Nexperia的分立器件業(yè)務集團副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen評論道:“Nexperia率先推出采用SOT23的175℃小信號二極管及晶體管產(chǎn)品組合，進一步拓寬了設計人員對高溫電路的選擇范圍。今年是Nexperia（在飛利浦旗下）發(fā)明的SOT23封裝問世50周年，屆時推出該產(chǎn)品正是絕配。我們?nèi)匀辉趧?chuàng)新并引領(lǐng)這個市場，每年出貨超過300億個器件，并繼續(xù)致力于重要的SOT23業(yè)務。”

　　憑借這些最新版本的產(chǎn)品，Nexperia正在進一步完善其175℃二極管和晶體管產(chǎn)品組合，該組合現(xiàn)在涵蓋了高達15A的所有性能等級。175℃產(chǎn)品系列提供的封裝包括無引角DFN封裝、引腳SMD封裝及clipbond FlatPower(CFP)封裝和LFPAK封裝。

　　有關(guān)新型175℃SOT23小信號二極管和晶體管的更多信息，包括產(chǎn)品規(guī)格和數(shù)據(jù)表，請訪問：

　　BAS16TH：www.nexperia.cn/pip/BAS16TH

　　BAS21TH：www.nexperia.cn/pip/BAS21TH

　　BC807H系列：www.nexperia.cn/pip/BC807-16H

　　BC817KH系列：www.nexperia.cn/pip/BC817K-16H

　　Nexperia簡介

　　Nexperia是分立元件、MOSFET元件及邏輯集成電路元件領(lǐng)域高產(chǎn)能的生產(chǎn)專家，其元器件符合汽車工業(yè)的嚴苛標準。Nexperia非常注重效率，能持續(xù)不斷地滿足全球各類電子設計基礎(chǔ)元件的生產(chǎn)需求：年產(chǎn)量高達900億件。其產(chǎn)品在效率（如工藝，尺寸，功率及性能）方面已經(jīng)成為行業(yè)的基準，擁有業(yè)內(nèi)最小尺寸的封裝技術(shù)，可有效節(jié)省功耗及空間。

　　憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗，Nexperia一直為全球各地的領(lǐng)先企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過11,000名員工。該公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001及OHSAS 18001認證。