憑什么FuzionSC平臺能以10微米精度進(jìn)行系統(tǒng)級封裝？

　　系統(tǒng)級封裝能將多種功能芯片，與及無源器件集成在一個封裝內(nèi)，優(yōu)化了系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本及提高集成度。

　　系統(tǒng)級封裝適用于低成本、小面積、高頻高速，以及生產(chǎn)周期短的電子產(chǎn)品上，如功率放大器、全球定位系統(tǒng)、藍(lán)芽模塊、影像感測模塊、記憶卡等可攜式產(chǎn)品。

　　在進(jìn)行系統(tǒng)級封裝時，需要注意所采用的設(shè)備的精度要高，能組裝微細(xì)的芯片及無源器件，同時可以在不同的載體，如PCB、陶瓷、硅中介層上貼裝。

　　環(huán)球儀器的FuzionSC2-14具備以下優(yōu)勢

　　VRM線性馬達(dá)定位系統(tǒng)

　　極高的精度(分辨率達(dá)1微米)，閉環(huán)式定位控制可以支持融合及新興技術(shù)

　　極高的加速率(最高達(dá)2.5G)，熱效應(yīng)穩(wěn)定

　　雙驅(qū)動控制可以自動調(diào)正，減少穩(wěn)定時間

　　快速及精準(zhǔn)的PEC下視相機(jī)

　　高分辨率(.27MPP)

　　可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源

　　標(biāo)準(zhǔn)/可調(diào)校的基準(zhǔn)點(diǎn)及焊盤辨識

　　高分辨率的Magellan上視相機(jī)

　　支持所有倒裝芯片

　　高分辨率達(dá)1024 x 1024，可確保辨識微細(xì)特征

　　高精度升降平臺和治具

　　可處理?xiàng)l帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

　　內(nèi)置真空發(fā)生器

　　精準(zhǔn)記錄基板的x、y及z軸

　　支持倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝的多種送料器

　　晶圓級送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式

　　最多可安裝4個直接晶圓送料器，晶圓尺寸最大為300毫米

　　支持固定及自動堆疊矩陣盤式送料器

　　為微小無源元件設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)和雙軌卷帶盤式送料器

　　FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)應(yīng)對系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢

　　能處理薄及窄的基板

　　壞板標(biāo)記檢測，可通過系統(tǒng)信息傳輸

　　可通過群組助焊劑浸蘸來達(dá)到最高產(chǎn)量cph

　　支持多達(dá)4個Innova直接晶圓送料器，針對多晶片貼裝應(yīng)用

　　高密度的無源元件貼裝、01005及更小、4x1毫米送料器

　　細(xì)小基準(zhǔn)點(diǎn)及圖形式基準(zhǔn)點(diǎn)校正

　　最高速的倒裝芯片貼裝

　　雙懸臂的FuzionSC2-14半導(dǎo)體貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)