中國,2021年1月12日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一個新的加快物聯網產品上市的解決方案,該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth®LE和802.15.4新物聯網設備的開發周期。
這個7mm x 11.3mm的STM32WB5MMG模塊讓缺少無線設計能力的產品研發團隊也能開發物聯網產品。為開發層數最少的低成本PCB電路板而設計,新模塊集成了直到天線的整個射頻子系統。用戶還可以免費使用意法半導體的STM32Cube MCU開發生態系統工具、設計向導、射頻協議棧和完整軟件庫,快速高效地完成開發項目。
意法半導體部門副總裁兼微控制器產品總經理Ricardo de Sa Earp表示:“我們的首個基于STM32的無線模塊有助于簡化技術難題,為智能物聯網設備市場帶來激動人心的發展機會。作為一個現成的單封裝的完整射頻子系統,STM32WB5MMG是一個開箱即用的射頻性能出色的無線解決方案,并已通過Bluetooth、Zigbee和OpenThread規范認證。”
此外,該模塊還支持意法半導體的獨樹一幟的共存雙協議模式,用戶可以將任何基于IEEE 802.15.4射頻技術的協議(包括Zigbee 3.0和OpenThread)直連任何低功耗藍牙BLE設備。
得益于意法半導體的STM32WB55超低功耗無線微控制器的所有功能,該模塊可用于智能家居、智能建筑和智能工廠設備的各種應用場景。用戶可以利用MCU的雙核架構將射頻和應用處理分開,處理性能不會被任何因素影響;兼具大容量存儲器存放射頻應用代碼和數據,及最新的網絡安全功能保護設備安全。
STM32WB5MMG現已開始上市。
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