中國上海-2021年8月4日—近日，瑞能半導體CEO Markus Mosen（以下簡稱Markus）的媒體溝通會在上海靜安洲際酒店舉行，瑞能半導體全球市場總監(jiān)Brian Xie同時出席本次媒體溝通會。溝通會上首先回顧了瑞能半導體自2015年從恩智浦分離出后，從全新的品牌晉升為如今的知名國際品牌的過程中，在六年內保持的相當規(guī)模的成長，并取得的驕人成績；結合瑞能半導體近期推出的第六代碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多種系列產品，明確了在碳化硅器件行業(yè)內的領先地位；在分享后續(xù)發(fā)展策略的同時，強調了瑞能半導體未來的產品規(guī)劃，會從傳統(tǒng)消費市場擴展到工業(yè)和汽車領域應用布局，更加著眼在消費電子、可再生能源、大數據和汽車電子領域，以及針對與國內外眾多知名客戶的合作內容和解決方案展開了交流。
本次媒體溝通會，是CEO Markus本年度首度與國內行業(yè)媒體進行集中深入的交流和分享。眾所周知，從2020年開始，國內半導體的供應鏈受到影響，但瑞能半導體依舊精準抓住了期間的市場機會，并有不俗的表現。此次媒體溝通會，Markus不辭辛苦從德國漢堡飛抵上海，足以凸顯他以及其所代表的瑞能半導體給予中國市場的高度關注，以及對國內業(yè)務和發(fā)展布局的重視。同時，瑞能半導體釋放出強烈的信號，那就是會一如既往堅持高可靠性和高質量，依靠良好的供應鏈管理和出色的產能儲備，會為客戶提供及時的供應鏈的保障和服務，解決客戶遇到的供應難題。
Markus Mosen作為一員已經征戰(zhàn)半導體行業(yè)20多年的老將，諳熟半導體的全球運營和產品線管理經驗，先后帶領團隊開發(fā)并成立了中國及亞太區(qū)銷售和市場辦事處，提升了公司產品在不同市場領域的市場份額。同時，Markus還曾監(jiān)管過可再生能源以及工業(yè)和消費類市場的大功率分離元器件應用業(yè)務。
在媒體溝通會上，Markus結合了當下全球的經濟形勢以及中國市場的趨勢走向，羅列了目前瑞能半導體聚焦的消費電子、可再生能源、汽車電子、大數據服務器等細分領域以及相關更多的交叉應用。Markus提出瑞能半導體的發(fā)展愿景，就是成為全球領先的功率半導體中國供應商；瑞能半導體的使命就是通過為客戶提供各種高度可靠、高性價比和勇于創(chuàng)新的功率半導體器件，讓客戶在具體應用中實現最佳效率。
縱然2020年國內半導體供應鏈受到了極大的考驗，行業(yè)發(fā)展勢頭有所減緩，但瑞能半導體依舊有不俗的市場表現，尤其是在可控掛和碳化硅中的市場份額進一步擴大。根據權威研究機構Omdia最新的報告顯示，瑞能半導體目前在可控硅中國品牌中，市場占有率穩(wěn)居頭把交椅，在全球也位居第二；同時，瑞能半導體也是碳化硅整流器目前市場占有率國內排名第一的廠商。
顯而易見，碳化硅材料前景可觀，而隨著碳化硅功率器件的成本下降，有望引領包括消費電子、新能源汽車在內的諸多行業(yè)，在功率半導體使用上迎來大規(guī)模升級迭代。從與MOSFET、混合模塊等器件的結合角度出發(fā)，碳化硅功率器件在操作和經濟角度都存在相當顯著的優(yōu)勢，這都有助于碳化硅功率器件在未來兩到三年內成為市場青睞的對象。在另一方面，碳化硅功率半導體產品已經在能源應用中成為了市場的“寵兒”，碳化硅功率半導體憑借其低功耗、長壽命、高頻率、體積小等技術優(yōu)勢，在通信、光伏領域都具備較強的替代潛力。
Markus還尤為強調了對于汽車電子領域的關注，鑒于現下汽車電子增勢迅猛。在過去傳統(tǒng)的內燃機引擎車輛上，每臺車所用的半導體價值大概是300美金，但是對于將來具備自動駕駛功能的新式電動車，車上的半導體價值就可以達到1000美金。目前，瑞能半導體的產品已被廣泛應用于電動汽車充電樁、車載充電機、摩托車點火器、摩托車調壓器、車燈控制等。相信在未來的汽車市場上，尤其是在電動車、新能源汽車市場上，相關的解決方案會逐步推出，并隨著瑞能半導體后續(xù)開發(fā)出的新產品，將作大規(guī)模地部署。
根據Omdia的報告，功率器件市場規(guī)模在2024年將增長到172億美元，相比2020年，會有18%的增長率。在混合動力及電動汽車、電源和光伏逆變器需求的拉動下，碳化硅和氮化鎵功率半導體的新興市場預計在今年就會突破10億美元的大關。而結合目前全球碳化硅和氮化鎵功率半導體的銷售收入，預計未來十年，每年的市場收入以兩位數增長，到2029年將超過50億美元。硅基功率器件將牢牢占據功率半導體市場的半壁江山，寬禁帶器件在未來會有長足的增長，由2020年5%的市場占有率增加到2024年的17%。
值得一提的是，瑞能半導體近期推出的第六代碳化硅二極管產品系列，就是對傳統(tǒng)領域的二極管做出了產品迭代。鑒于碳化硅擁有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率等特性，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，瑞能半導體也基于提高效率的宗旨在技術上不斷進行深耕研發(fā)，做出更加輕薄、功率處理能力更強的功率器件。
不過，盡管市場充滿潛力，但Markus始終理性看待市場的反應。面對充滿機遇和挑戰(zhàn)的市場，瑞能半導體沒有停下加大技術研發(fā)投入的腳步。憑借專有的技術和差異化的工藝，保證產品的競爭優(yōu)勢，才能在市場中立于不敗之地，這也是能夠不斷推陳出新的源泉。
在媒體溝通會上，瑞能半導體全球市場總監(jiān)Brian Xie介紹了瑞能半導體最新的豐富的產品布局，以及在市場中取得的優(yōu)異表現，其中就包括了在今年，瑞能成功釋放了目前市場上最先進的第六代碳化硅二極管，與國際知名廠商的技術保持一致，已經開始在多家重要的電源客戶處進行design in的工作。在今年年底，汽車級的碳化硅二極管產品（650V&1200V）會交付給客戶送樣進行測試，以滿足終端客戶的大量需求。SiC-MOSFET的產品，同樣計劃在今年內就開始商用化投放市場，配合SiC-Diodes給客戶提供更完善的解決方案。
“高效，可靠，創(chuàng)新”一直是瑞能半導體所保持和追求的目標。當下，瑞能半導體將依托技術研發(fā)的優(yōu)勢，持續(xù)擴大在功率半導體領域的投資，積極擴充產能；繼續(xù)在對半導體及連接需求保持穩(wěn)定增長的消費電子、汽車以及工業(yè)市場深耕和突破，將保持研發(fā)的高投入來持續(xù)開發(fā)出更貼合應用和客戶需求的產品，提供高效的供應鏈管理，同時一如既往的提供媲美國際品牌的質量和可靠性，與廣大的客戶一同成長。
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