英飛凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL CoolSiC MOSFET功率模塊，助力提升功率密度和實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)

　　近日，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將EasyDUAL CoolSiC MOSFET模塊升級(jí)為新型氮化鋁(AIN)陶瓷。該器件采用半橋配置，EasyDUAL 1B封裝的導(dǎo)通電阻（R DS(on)）為11 mΩ，EasyDUAL 2B封裝的導(dǎo)通電阻（R DS(on)）為6 mΩ。升級(jí)為高性能AIN后，該1200 V器件適合用于高功率密度應(yīng)用，包括太陽(yáng)能系統(tǒng)、不間斷電源、輔助逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)和電動(dòng)汽車(chē)充電樁等。

　　EasyDUAL模塊FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70采用具有優(yōu)良的柵極氧化層可靠性最新CoolSiC MOSFET技術(shù)。由于DCB材料的熱導(dǎo)率更高，結(jié)到散熱器的熱阻（R thJH）最多可以降低40%。在CoolSiC Easy模塊中，該新型AIN陶瓷可幫助提高輸出功率或降低結(jié)溫，進(jìn)而可以延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命。

　　供貨情況

　　EasyDUAL CoolSiC MOSFET模塊FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70現(xiàn)在即可訂購(gòu)。如欲了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com/easy。

　　關(guān)于英飛凌

　　英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2020財(cái)年（截止9月30日），公司的銷(xiāo)售額達(dá)85億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約46,700名員工。2020年4月，英飛凌正式完成了對(duì)賽普拉斯半導(dǎo)體公司的收購(gòu)，成功躋身全球十大半導(dǎo)體制造商之一。

　　英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com

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