近日,據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,日立制作所子公司、日立功率半導(dǎo)體公司將在2024年度之前,將用于電壓控制的功率半導(dǎo)體的供應(yīng)量增加約7成,將擴(kuò)大對(duì)代工公司的委托。
在功率半導(dǎo)體的制造領(lǐng)域,此前直徑200毫米的晶圓是主流。隨著純電動(dòng)汽車等能源控制需求的增加,各企業(yè)正在討論引進(jìn)生產(chǎn)效率更高的300毫米晶圓。
據(jù)悉,日立在茨城縣日立市、福島縣南相馬市和山梨縣中央市擁有工廠。現(xiàn)在,晶圓處理前工序的約5成在自主工廠完成,剩余5成交給代工公司。將通過(guò)擴(kuò)大對(duì)代工公司的委托,在2024年度之前將供應(yīng)量增加7成。代工公司的生產(chǎn)比例預(yù)計(jì)提高至整體的7成。
圖片來(lái)自:日經(jīng)中文網(wǎng)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)功率半導(dǎo)體的世界市場(chǎng)規(guī)模將從2020年開(kāi)始持續(xù)擴(kuò)大,在2030年有望增至4.0471萬(wàn)億日元(折合人民幣2336億),比2020年增長(zhǎng)44%。
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http:www.mangadaku.com/news/2021-10/2021109152454.html
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