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英飛凌:持續(xù)聚焦電氣化和數(shù)字化 實(shí)現(xiàn)數(shù)字和現(xiàn)實(shí)世界的連接

2022/3/25 10:40:14   電源在線網(wǎng)
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 2021財(cái)年,英飛凌業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼:總營(yíng)收為110.6億歐元,同比增長(zhǎng)29%,總運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)到20.72億歐元;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率為18.7%。整個(gè)財(cái)年的營(yíng)收首次突破了110億歐元,同時(shí)盈利能力顯著提升,業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)勁。

  

英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)陳子穎

  據(jù)英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)陳子穎介紹,從英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部在2021財(cái)年第四季度的業(yè)務(wù)表現(xiàn)不難看出,在新能源市場(chǎng)的帶動(dòng)下,功率半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲。此外,工業(yè)驅(qū)動(dòng)和家電等應(yīng)用市場(chǎng)也是持續(xù)向好。

  2021年,英飛凌為電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用建立了IGBT7全系列產(chǎn)品。Easy B和Econo封裝也已經(jīng)拓展到中功率EconoDUAL™3和62mm,EconoDUAL™3最大電流做到了900A,比IGBT4 600A 1200V增加了50%。

  IGBT7是繼IGBT4上市后一個(gè)重要的產(chǎn)品,它采用微溝槽技術(shù),損耗比IGBT4低,而且允許過載時(shí)的工作結(jié)溫達(dá)175度,這樣定義產(chǎn)品符合應(yīng)用實(shí)際需求。IGBT7的高功率密度使應(yīng)用系統(tǒng)的功率密度也大幅提高。譬如匯川技術(shù)采用IGBT7的伺服驅(qū)動(dòng)SV660 1kW,比采用IGBT4的上一代產(chǎn)品IS620體積減小39%。

  電機(jī)驅(qū)動(dòng)是功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用,英飛凌的電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案覆蓋幾十瓦到幾十兆瓦的各類應(yīng)用。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括IGBT、SiC MOSFET,采用IGBT、MOSFET和SiC的IPM和高壓大電流晶閘管以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片iMOTION™。應(yīng)用領(lǐng)域包括大小家電、低壓中壓變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器、機(jī)車牽引、風(fēng)力發(fā)電等。

  英飛凌可以為電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供完整的電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案,不局限于功率半導(dǎo)體。開發(fā)的22kW通用變頻器的參考設(shè)計(jì),采用了英飛凌最新的EasyPIM™3B封裝的IGBT模塊FP100R12W3T7_B11、電流傳感器TLI4971-A120T5、柵極驅(qū)動(dòng)器1ED3131MC12H、1.7kV SiC-MOSFET IMBF170R1K0M1以及微控制器XMC4800-F144F2048和XMC4300-F100K256,參考設(shè)計(jì)使得客戶能夠在一個(gè)系統(tǒng)中評(píng)估這些產(chǎn)品。

  

22kW通用變頻器的參考設(shè)計(jì)

   

EasyPIM™3B封裝的IGBT模塊FP100R12W3T7_B11

  半導(dǎo)體是技術(shù)含量非常高的產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品,需要在技術(shù)上不斷創(chuàng)新才能保證市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,英飛凌一直引領(lǐng)功率半導(dǎo)體的芯片技術(shù),不斷提高能效,提高功率密度。英飛凌也是功率模塊封裝技術(shù)的創(chuàng)新者,開發(fā)的封裝形式紛紛成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

  英飛凌是100億歐元體量的半導(dǎo)體公司,產(chǎn)能也是其核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。英飛凌不斷投資擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需要。2021年9月,位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠總投資額為16億歐元,是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一,也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。同時(shí),英飛凌無錫工廠正在擴(kuò)充IGBT和功率半導(dǎo)體的產(chǎn)線。擴(kuò)產(chǎn)完成后,將成為英飛凌全球最大的IGBT生產(chǎn)中心之一。

  了解客戶需求,是英飛凌產(chǎn)品開發(fā)的重要輸入。電力電子技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展很快,中國(guó)客戶有不少創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用需要?jiǎng)?chuàng)新的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn),英飛凌與客戶合作,為客戶、為應(yīng)用市場(chǎng)一起定義產(chǎn)品,使得客戶的產(chǎn)品更有競(jìng)爭(zhēng)力,促進(jìn)電力電子應(yīng)用的發(fā)展。

  英飛凌擁有完整豐富的產(chǎn)品系列,工業(yè)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域,可以提供整體半導(dǎo)體解決方案。功率半導(dǎo)體IGBT模塊是最常見的解決方案,CoolSiC™MOSFET是針對(duì)高度集成驅(qū)動(dòng)器的最佳解決方案。通過使用碳化硅MOSFET技術(shù),開關(guān)和導(dǎo)通損耗被最小化,這使被動(dòng)冷卻成為可能。對(duì)于苛刻的環(huán)境,如鋼鐵行業(yè),英飛凌的高級(jí)H2S保護(hù)技術(shù)為保護(hù)半導(dǎo)體免受腐蝕性氣體損壞提供了一個(gè)可靠的解決方案。

  英飛凌專注于那些與人們的生活密切相關(guān)、與當(dāng)前的市場(chǎng)需求密切相關(guān)的應(yīng)用,以及長(zhǎng)期發(fā)展所必需的領(lǐng)域,以改善人們的生活、推動(dòng)社會(huì)發(fā)展、助力實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)。

  電氣化和數(shù)字化是塑造未來十年的時(shí)代大趨勢(shì),這條主線一直推動(dòng)著英飛凌不斷前行。起初,英飛凌專注于提升電氣領(lǐng)域的能效,這一舉措已經(jīng)為減碳降耗做出了貢獻(xiàn)。現(xiàn)在,英飛凌更多地關(guān)注整個(gè)電力全產(chǎn)業(yè)鏈;與此同時(shí),利用英飛凌創(chuàng)新的半導(dǎo)體科技推動(dòng)數(shù)字化進(jìn)行,以減少資源的消耗。

  英飛凌以這兩大趨勢(shì)為目標(biāo)來統(tǒng)籌和規(guī)劃業(yè)務(wù)。作為一家半導(dǎo)體公司,英飛凌的愿景是實(shí)現(xiàn)數(shù)字和現(xiàn)實(shí)世界的連接,讓人們的生活更便利、更安全、更環(huán)保。未來英飛凌將持續(xù)聚焦電氣化和數(shù)字化,重點(diǎn)在未來出行、物聯(lián)網(wǎng)、能源效率三個(gè)方向進(jìn)行業(yè)務(wù)布局。

  在碳達(dá)峰、碳中和的大趨勢(shì)之下,英飛凌希望通過持續(xù)的材料、技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新,為智能汽車、智能樓宇、智能樓宇、智能工廠、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施等豐富的應(yīng)用場(chǎng)景提供低碳互聯(lián)的系統(tǒng)級(jí)解決方案。2022年,英飛凌將繼續(xù)聚焦電氣化和數(shù)字化,鑒于節(jié)能、互聯(lián)的世界對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)高速增長(zhǎng),英飛凌將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。同時(shí),英飛凌正顯著加大投資力度,抓住增長(zhǎng)機(jī)會(huì),包括持續(xù)擴(kuò)大硅以及碳化硅和氮化鎵化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能等。

  從2001年英飛凌推出全球第一顆SiC二極管開始,距今已有20周年。英飛凌一個(gè)以技術(shù)創(chuàng)新為頂層價(jià)值觀的公司,這會(huì)倒逼公司去擁抱新的材料、新的技術(shù)。SiC畢竟是新材料,所以從材料、供應(yīng)鏈到應(yīng)用的成熟性需要一個(gè)過程,時(shí)機(jī)是很重要的,而英飛凌在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)方面是比較慎重的,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量管控比較嚴(yán)格,為了向用戶提供品質(zhì)、可靠性更好的SiC產(chǎn)品,英飛凌花了30年時(shí)間不斷進(jìn)行技術(shù)打磨和沉淀。

  可以用“立足長(zhǎng)遠(yuǎn)、厚積薄發(fā)”來形容英飛凌在SiC領(lǐng)域的發(fā)展歷程。在過去20年中,英飛凌實(shí)現(xiàn)了非常多的SiC技術(shù)創(chuàng)新。英飛凌在全球已經(jīng)擁有超過3000家SiC的活躍用戶,發(fā)布了200款CoolSiC產(chǎn)品,其中有50%以上產(chǎn)品源自于客戶定制。

  接下來,英飛凌在SiC領(lǐng)域的發(fā)展還將繼續(xù)“提速”。隨著SiC整個(gè)供應(yīng)鏈的不斷成熟,以及英飛凌SiC器件在量產(chǎn)上經(jīng)驗(yàn)的充分積累,英飛凌內(nèi)部已經(jīng)成立了專門的SiC加速項(xiàng)目,推動(dòng)研發(fā)項(xiàng)目的加速和營(yíng)收增長(zhǎng),無論是新品發(fā)布還是市場(chǎng)覆蓋,英飛凌在市場(chǎng)端會(huì)變得越來越活躍。

 

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