導熱軟矽膠,CPU導熱墊
產(chǎn)品詳情
導熱軟矽(硅)膠具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣,是取代導熱硅脂的替代產(chǎn)品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,從而達到最好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求,是替代導熱硅脂和導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品可根據(jù)客戶需求任意裁切,利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。
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