貼片型開(kāi)關(guān)二極管(CD4148系列),采用先進(jìn)的設(shè)備,引入完全無(wú)鉛制程, 表面粘著組件封裝方形扁平無(wú)接腳(QFN)技術(shù),達(dá)到最高的封裝密度, 超越SOD和SOT封裝界線,這種無(wú)鉛封裝設(shè)計(jì)有助于組件更加有效地散熱和提高可受焊性,焊錫溫度可逹265℃ ,其中HSD4148(SOD-123封裝)的焊錫溫度可逹280℃。
陶瓷基板扁平貼片式開(kāi)關(guān)二極管CD4148的主要結(jié)構(gòu)是以陶瓷片為基板,在基板上放置二極管芯片,通過(guò)高溫煅冶出來(lái)制成二極管,其制程已經(jīng)獲得中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、臺(tái)灣等專(zhuān)利.現(xiàn)就其結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),主要優(yōu)點(diǎn)歸納為四點(diǎn):
1.拋料率低: 現(xiàn)在很多用戶(hù)普遍使用圓柱形Mini MELF LL4148,據(jù)了解LL4148的拋料率很高,有時(shí)竟高達(dá)20%以上。一般出現(xiàn)這樣的問(wèn)題是由于LL4148是玻璃封裝圓柱型的,有些企業(yè)用貼片機(jī)來(lái)作業(yè)就很容易出現(xiàn)二極管掉落的情況,還會(huì)出現(xiàn)貼片機(jī)作業(yè)時(shí)貼片機(jī)吸頭與二極管接觸時(shí)二極管會(huì)破碎的情況,這種情況都會(huì)給企業(yè)帶來(lái)不便與一定的損失。而本公司生產(chǎn)的扁平貼片型開(kāi)關(guān)二極管CD4148在PC板自動(dòng)裝填組裝時(shí),不會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題,其拋料率僅為0.2%,甚至更低,這樣一方面為企業(yè)做業(yè)時(shí)節(jié)省了相當(dāng)多的時(shí)間,加快了生產(chǎn)速度,提高了生產(chǎn)效率。另外市場(chǎng)上出現(xiàn)一種近似四方形的Micro (Quadro) MELF在錫爐自動(dòng)焊接時(shí),極易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象,造成更多的重工時(shí)間和阻礙生產(chǎn)進(jìn)度, 雖然Mini MELF 有種種的缺陷,但在沒(méi)有其它更好的產(chǎn)品(無(wú)腳扁平貼片型二極管)替代其之前,在大多情況下,用戶(hù)還是無(wú)奈使用Mini MELF.
2.信賴(lài)性高: 由于芯片焊接方式的差異,導(dǎo)致二極管產(chǎn)生不同的信賴(lài)性差異, Mini MELF為點(diǎn)接觸(point contact),沒(méi)有焊接方式,當(dāng)二極管產(chǎn)生熱量時(shí),將會(huì)造成訊號(hào)斷續(xù)現(xiàn)象 (intermittent)發(fā)生。而本公司生產(chǎn)的扁平貼片型二極管使用銀膏焊接,接觸點(diǎn)很完整,不會(huì)有此不良情況的發(fā)生.
3.新穎、超薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì): 現(xiàn)代電子科技產(chǎn)品朝著小型化方向發(fā)展,很多產(chǎn)品更是追求輕薄短小,因此用戶(hù)在產(chǎn)品配件的選擇上,首選會(huì)是新穎、超薄、有特點(diǎn)的產(chǎn)品,而扁平貼片型二極管便是這樣一項(xiàng)劃時(shí)代的產(chǎn)品項(xiàng)目。
貼片型二極管其厚度只有Mini MELF 的一半,完全可以取代 Mini MELF,其品質(zhì)上,穩(wěn)定性還會(huì)更高。現(xiàn)在無(wú)論是在電源模塊,計(jì)算機(jī)主板,手機(jī),數(shù)碼相機(jī),PDA,手表還是控制器等小型化的電子產(chǎn)品,都提供了一項(xiàng)極佳的選擇.
4.無(wú)鉛(Lead Free)產(chǎn)品: 符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),具備國(guó)際SGS認(rèn)證。
貼片型二極管1206的尺寸與Mini MELF 相差不多(厚度除外),在PC 板 Layout 上完全兼容,不需更改定型后的線路.0805和 Mini MELF 則有些不同,銅箔需加大一點(diǎn)(可參考規(guī)格參數(shù)資料),而其尺寸大小與貼片電阻及貼片電容完全相同, PC板的設(shè)計(jì)更加美觀,在自動(dòng)化貼片機(jī)的使用下可同時(shí)使用同一部機(jī)操作,生產(chǎn)更為方便.