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更新時(shí)間：2007-6-6 9:22:06

貼片型開(kāi)關(guān)二極管(CD4148系列),采用先進(jìn)的設(shè)備,引入完全無(wú)鉛制程, 表面粘著組件封裝方形扁平無(wú)接腳(QFN)技術(shù)，達(dá)到最高的封裝密度, 超越SOD和SOT封裝界線，這種無(wú)鉛封裝設(shè)計(jì)有助于組件更加有效地散熱和提高可受焊性,焊錫溫度可逹265℃ ,其中HSD4148的焊錫溫度可逹280℃。

陶瓷基板扁平貼片式二極管主要結(jié)構(gòu)是以陶瓷片為基板,在基板上放置二極管芯片,通過(guò)高溫煅冶出來(lái)制成二極管，其制程已經(jīng)獲得中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、臺(tái)灣等專利.現(xiàn)就其結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，主要優(yōu)點(diǎn)歸納為四點(diǎn):
1.拋料率低: 現(xiàn)在很多用戶普遍使用圓柱形二極管，據(jù)了解拋料率很高,有時(shí)竟高達(dá)20%以上。一般出現(xiàn)這樣的問(wèn)題是由于二極管是玻璃封裝圓柱型的，有些企業(yè)用貼片機(jī)來(lái)作業(yè)就很容易出現(xiàn)二極管掉落的情況，還會(huì)出現(xiàn)貼片機(jī)作業(yè)時(shí)貼片機(jī)吸頭與二極管接觸時(shí)二極管會(huì)破碎的情況，這種情況都會(huì)給企業(yè)帶來(lái)不便與一定的損失。而本公司生產(chǎn)的扁平貼片型二極管在PC板自動(dòng)裝填組裝時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題，其拋料率僅為0.2%，甚至更低，這樣一方面為企業(yè)做業(yè)時(shí)節(jié)省了相當(dāng)多的時(shí)間，加快了生產(chǎn)速度，提高了生產(chǎn)效率。
2.信賴性高: 由于芯片焊接方式的差異,導(dǎo)致二極管產(chǎn)生不同的信賴性差異, Mini MELF為點(diǎn)接觸(point contact),沒(méi)有焊接方式,當(dāng)二極管產(chǎn)生熱量時(shí),將會(huì)造成訊號(hào)斷續(xù)現(xiàn)象 (intermittent)發(fā)生。而本公司生產(chǎn)的扁平貼片型二極管使用銀膏焊接,接觸點(diǎn)很完整,不會(huì)有此不良情況的發(fā)生.
3.新穎、超薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì): 現(xiàn)代電子科技產(chǎn)品朝著小型化方向發(fā)展，很多產(chǎn)品更是追求輕薄短小，因此用戶在產(chǎn)品配件的選擇上，首選會(huì)是新穎、超薄、有特點(diǎn)的產(chǎn)品，而扁平貼片型二極管便是這樣一項(xiàng)劃時(shí)代的產(chǎn)品項(xiàng)目。
貼片型二極管其厚度只有Mini MELF 的一半,完全可以取代 Mini MELF,其品質(zhì)上，穩(wěn)定性還會(huì)更高。現(xiàn)在無(wú)論是在電源模塊，計(jì)算機(jī)主板，手機(jī),數(shù)碼相機(jī),PDA,手表還是控制器等小型化的電子產(chǎn)品,都提供了一項(xiàng)極佳的選擇.
4．無(wú)鉛（Lead Free）產(chǎn)品: 　符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，具備國(guó)際SGS認(rèn)證。