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剛撓結(jié)合印制電路板

公司名稱：深圳市金百澤電子科技股份有限公司
所屬類別：>>其他類
電子信箱：info@kbsems.com
聯(lián)系電話：0755-26546699-223
聯(lián) 系人：趙先生
更新時(shí)間：2007-4-6 14:30:32

產(chǎn)品詳情

層數(shù)：14層板厚：2.2mm

材料：剛性部分碳?xì)浠衔铮沾桑ＡР?/P>

撓性部分 pi+粘結(jié)片

盲孔：1-4層； 1-6層； 7-14層；11-14層

最小孔徑：0.3mm

最小線寬線距：6mil/6mil

最小焊環(huán)：6mil

表面處理：圖電金

應(yīng)用領(lǐng)域：高頻通訊、平面顯示器、汽車電子、航空航天器等

Rigid-flex Printed Circuit Board

Base material: rigid substrate hydrocarbon+ceramic+glass

flexible substrate pi+adhesive

Layers coverage:14 layers

Thickness：2.2mm

Blind vias:layer1-4;layer1-6;layer7-14;layer11-14

Min driller size:0.3mm

Min.line/space:6mil/6mil

Min.annular ring:6mil

Surface finishes:gold-plated

Applications:

High frequency Transmission;Flat panel display;Autormobile electronic.Aerobat&Spacecraft etc

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