多層盤中孔銅漿塞孔電路板                       
1、層數：8層
2、板材厚度：5.0mm，厚板工藝
3、板材：FR-4   KB  A級料；
4、表面工藝：沉金，金厚3”
5、最小過孔：0.2mm(8mil)最小線寬：0.125mm（5mil)最小線距：0.125mm(5mil) 
6、 特殊工藝：  盤中孔工藝，銅漿塞孔工藝，阻抗控制
材質：FR-4 金屬層材質 銅箔
外形尺寸：540*540（mm）
用途：IC測試背板pcb