產品簡介

化成箔是生產鋁電解電容器的關鍵原材料。隨著電子工業飛速發展，鋁電解容器的使用更加廣泛，小型化、長壽命、高可靠的要求日益迫切，而化成箔加工技術成為鋁電解電容器制造的三大核心技術之一。高比容鋁箔屬國家鼓勵和支持的新型電子功能材料，是制造鋁電解電容器的關鍵原材料，屬于中間產品，融合了機械、電子、化工、金屬材料等多學科技術及相關產業。腐蝕賦能鋁箔的比容是制約大容量鋁電解電容器體積的關鍵所在，高比容、高強度是電容器用化成鋁箔今后發展的技術趨勢。 

        化成箔的完整產業鏈為：精鋁（高純度鋁錠）--電子鋁箔（光箔）--腐蝕箔――化成箔--鋁電解電容器--電子整機。 化成箔的品質關系著電容器的使用壽命，間接的影響電子整機的使用壽命。因此，化成箔的品質對整個電子工業的發展都具有深刻的意義。 

        腐蝕箔的工藝流程為：電子鋁箔（光箔）--退火--前處理--電化學腐蝕--化學腐蝕--水洗--烘干--腐蝕箔。化成箔的工藝流程為：腐蝕箔--前處理--第一級化成--第二級化成--第三級化成--高溫處理--精加工--烘干--化成箔。電子鋁材料加工主要為化學加工，技術壁壘和毛利率都較高。尤其是高純鋁和化成箔，前者的高純度要求和后者精細的電學性能要求使這兩種產品的進入壁壘較高。 

        化成箔按照其電壓大小可分為低壓化成箔（化成電壓一般在幾十伏到180V）；中壓化成箔（化成電壓一般在200V伏到500V）;高壓化成箔（化成電壓一般在500V到1000V）。

在化成工藝中都會用到大功率直流電源，即電容器鋁箔專用大功率化成電源。以前各家化成企業主要采用可控硅整流器，該類型的整流器采用了五芯柱變壓器、高壓大功率晶閘管等技術，并且有恒壓、恒流和恒電流密度等特性。但是由于使用工頻變壓器和工作在低頻段，所以整流器體積大、重量重、效率低，性能的進一步提高也受到電體積的限制。20世紀80年代以后，國內外相繼研制出第四代直流電源--高頻開關電源。變流裝置中的普通晶閘管逐漸被新型器件如電力晶體管(GTR) 、場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等取代。以MOSFET和IGBT為功率器件的整流器工作頻率提高至20～50KHZ,所以該類整流器又稱為高頻開關電源。其工作過程是將整流后的直流電源，逆變成高頻交流電源，再經整流后獲得直流電源。由于采用的是高頻率開關工作模式，所以變壓器的體積和器件的功耗大大降低，功率因數和運行效率大大提高，是目前整流電源的發展方向。隨著IGBT器件功率增加、耐壓提高和應用技術的日益成熟，IGBT必將在大多領域中取代晶閘管（SCR），以達到高效、節能目的。

    我公司于1992年開始從事于高頻開關電源的研制和生產，早期主要應用于電鍍，電解行業，高頻開關電源的功率一般在10KVA以內。隨著公司的不斷試驗和發展，客戶對電源功率的需求大大增加，我公司現在已經出貨并正常使用的最大功率為800KVA。我公司的大功率高頻開關電源現已不僅僅在表面處理行業里應用，在其他行業也有廣泛的應用，如：稀土冶煉行業，半導體行業，老化行業，焊接切割行業，真空鍍膜行業等等。

技術參數

與其它可控硅電源的比較                                                       

大功率穩壓穩流高頻開關電源節能效果比較表

腐蝕用開關電源和可控硅電源性能比較表

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注: 1.由于可控硅電源的整機效率比較低,因此機器本身發熱比較厲害,這樣對機器的使用壽命有所影響,對環境也有熱量污染。

   2．由于可控硅電源內部有變壓器和電抗器，變壓器和電抗器本身都比較消耗能量。這個也是可控硅電源整機效率比較低的原因。

   3．由于可控硅電源要求輸入的電流很大，這就要求整廠的配電房變壓器容量要求也相應增加，同時從配電房到電源設備之間的輸電電纜和設備要求也相應增加。在此基礎上，配電房和配電房到電源設備之間的電纜和設備上以熱能形式浪費掉的電能也相應增加。

   4．由于高頻開關電源的高功率因數，可以為廠家減少因治理諧波產生的不必要費用。

 5．由于高頻開關電源的體積小，重量輕特點，可以為廠家節約土地使用率，機器易搬運。

 6．以上表格里的數據是由廠商提供，可以保證其真實性。