英飛凌IGBT模塊（原EUPEC商標(biāo)），是原EUPEC在大功率模塊封裝方面的優(yōu)勢和西門子/英飛凌具有競爭力的IGBT芯片核心技術(shù)有機(jī)結(jié)合的產(chǎn)品，其產(chǎn)品范圍最廣，可提供從6A～3600A;電壓從600V、1700V、3300V、6500V;各種封裝形式：Easy、H-橋、EconoPIM、EconoPACK+、大功率IHM&IHV、PrimePACK等各種封裝，全系列IGBT模塊。