一直存在高壓電容小型化的需求，需要更小的尺寸和更輕的質(zhì)量技術(shù)挑戰(zhàn)
航空和航天工業(yè)是質(zhì)量減輕的主要受益者
NASA $10k/磅, $22/ 克
便攜設(shè)備
交通運輸

電致伸縮的失效模式
更大的產(chǎn)品容易被損壞
更厚的產(chǎn)品容易被損壞
傳統(tǒng)解決方案是堆疊多個電容
依然存在電致伸縮問題
裝配時被損壞
加熱組裝時產(chǎn)生問題
提高了的失效率

Syfer提出了一個新穎的解決方案并申請了英國專利，申請?zhí)?210261
這個解決方案是在生產(chǎn)過程中，在多層陶瓷電容器的內(nèi)部增加一層材質(zhì)，這層材質(zhì)可以大幅消減壓電效應(yīng)帶來的應(yīng)力。

將這個方案與柔性端頭FlexiCapTM聯(lián)合使用，制造出來的電容同時減少了機械應(yīng)力，從而可以極好得替代引腳疊層電容。

StackiCap在尺寸和電壓方面全面勝出
據(jù)我們所知，迄今沒有第二家制造商能夠提供2220 500V 1uF X7R規(guī)格的電容
在同樣的封裝下，即便是疊層電容有時也不能提供相等的容值和電壓