sunon 關(guān)于電腦行業(yè)的新領(lǐng)航
產(chǎn)品詳情
建準(zhǔn)電機(jī)的散熱模塊事業(yè)群于2006年元月1日正式上路,歷經(jīng)多年研究,已完成渦流水冷式散熱模塊技術(shù)的開(kāi)發(fā)與實(shí)驗(yàn),此事業(yè)群副總經(jīng)理宮原雅晴表示:此系統(tǒng)并已獲得日本主要PC廠的認(rèn)同,且提出樣品的需求。建準(zhǔn)亦于4月臺(tái)北英特爾開(kāi)發(fā)者春季論壇(Intel Developer Forum, IDF Spring),發(fā)表此一技術(shù),適用于Intel P4 LGA 775及AMD K8/K7全系列處理器、解熱效能可達(dá)150W的高效能散熱器Sunon Waturbo,結(jié)合氣冷與水冷兩大散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)精粹與性能優(yōu)點(diǎn),滿足玩家對(duì)散熱器「超冷」、「極靜」、「省空間」、「組裝簡(jiǎn)易」的四大要求。本技術(shù)更可廣泛應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通訊系統(tǒng)及系統(tǒng)過(guò)熱,急須快速散熱降溫之系統(tǒng)上。
當(dāng)處理器運(yùn)算時(shí)脈邁入3.4GHz之際,TDP值(Thermal Design Power;耗電功率)更一舉超過(guò)130W以上,伴隨而來(lái)高達(dá)70度以上的高溫,再加上繪圖芯片及南北橋芯片組等電子組件所產(chǎn)生的高熱,讓散熱問(wèn)題的解決成為一項(xiàng)無(wú)可避免的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
目前主流的CPU散熱器,在設(shè)計(jì)上大都是采用3-6根熱導(dǎo)管的大型散熱器,以滿足系統(tǒng)散熱的需求,但散熱效能提升也造成節(jié)節(jié)高漲的成本,讓使用者的成本負(fù)擔(dān)沉重。在超頻與靜音的要求下,水冷散熱系統(tǒng)也漸為玩家青睞,但配件繁復(fù)、組裝難度高、占空間,及水管漏水而造成機(jī)板毀損的風(fēng)險(xiǎn),都是水冷系統(tǒng)接受度仍舊局限的主因。
Waturbo渦流水冷式的設(shè)計(jì)概念,不使用熱導(dǎo)管及水管,以自有技術(shù),催生了新一代水冷散熱模塊,結(jié)合氣冷與水冷多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)于一身,摒除了傳統(tǒng)水冷的缺點(diǎn)。一般全套水冷系統(tǒng),必須以水管連結(jié)冷卻器組、水箱組、散熱排組與附件組等十多個(gè)零件串接而成,不但必須依循繁復(fù)的說(shuō)明步驟組裝,裝置過(guò)程中任一環(huán)節(jié)的不正確,都可能會(huì)因漏水造成主機(jī)板毀損,甚至因水阻造成計(jì)算機(jī)當(dāng)機(jī),Sunon Waturbo發(fā)明的渦流水冷式設(shè)計(jì),將十多個(gè)零件化整為一,讓全套水冷系統(tǒng)完美的嵌入Heat Sink中,且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不必使用水管及熱導(dǎo)管,大幅降低了組裝的難度、節(jié)省了機(jī)體的空間及免除漏水的風(fēng)險(xiǎn)。解熱效能之實(shí)測(cè)值,超越同級(jí)產(chǎn)品30%以上,噪音值比同級(jí)產(chǎn)品低8dBA,為目前桌上型計(jì)算機(jī)的CPU Cooler市場(chǎng)投下一顆震撼彈。
Sunon Waturbo于散熱技術(shù)上最大的創(chuàng)新,是應(yīng)用磁浮的新技術(shù),以單一馬達(dá)間接式磁性牽引雙核心,同步激活的概念,讓氣冷風(fēng)扇與水冷系統(tǒng)的幫浦同步運(yùn)作,在水冷系統(tǒng)中制造強(qiáng)大的水渦流,將CPU所產(chǎn)生之熱能,在極短的時(shí)間轉(zhuǎn)移到鰭片上,更以同步運(yùn)轉(zhuǎn)的靜音氣冷風(fēng)扇將鰭片的熱能快速帶走,讓CPU及外圍的電子組件,能在較低的溫度下運(yùn)作,提升系統(tǒng)整體的穩(wěn)定性。
建準(zhǔn)電機(jī)于2006年IDF Spring,推出Sunon Waturbo這款以創(chuàng)新單一馬達(dá)磁性牽引雙核心的渦流水冷式概念,創(chuàng)造出靜音、高效能解熱之未來(lái),為急需解熱的系統(tǒng)族群,提供更快速、更高解熱之新方向。
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