我公司專業(yè)生產(chǎn)高密度印刷線路板；樣品快捷電路板，中大批量十八層以下印制電路板PCB及SMT貼片加工, PCBA插件焊接加工。主要產(chǎn)品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、厚銅箔電路板(6oz)，高TG170線路板，高頻板，散熱鋁基電路板，超薄超小(<0.5mm) 電路板，BGA封裝板,盲埋孔電路板, 阻抗特性板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板,COB邦定電路板。

產(chǎn)品用途: 公司生產(chǎn)之PCB主要應(yīng)用于航空，航天，消費電子， 通信與通訊， 工業(yè)控制設(shè)備， 電腦及周邊設(shè)備(LCD,LCM背光模組) ，汽車電子 醫(yī)療器械 ，電源， 數(shù)碼產(chǎn)品其它設(shè)備線路板。產(chǎn)品按國家標準建立和實施一整套對生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進行全方位控制的ISO9001質(zhì)量保證體系，使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!

技術(shù)指標／加工能力：  
1、工藝：（無鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。
2、PCB層數(shù)1-18
3、最大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小線寬 Min track width 0.10mm 最小線距 Min.space 0.10mm
5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、最小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.4mm

7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、鍍層厚度： 一般為18微米，也可達到36微米
9、常用基材：環(huán)氧玻璃纖維板FR-4，F(xiàn)R-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板(6oz)、高TG170線路板，散熱鋁基電路板，高頻板
10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、樣板等

11、燃燒等級 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec

15、抗電強度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剝強度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、絕緣電阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常態(tài)）
20、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ

質(zhì)量保證，交貨及時。特別是雙面板（2-4天出貨），多層板（3-5天出貨）。如果您用不到這方面，可以幫忙介紹介紹，介紹費可以商量，非常感謝。期盼您的來電或郵件。