2022年5月25日，中國-服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。
該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術合作開發(fā)成果。采用意法半導體先進的SiC功率半導體，雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實現(xiàn)卓越的能效，并在性能方面達到行業(yè)標桿。SiC正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動汽車牽引驅動的電源技術，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價值10億歐元的采購合同，從2025年開始向一家德國主要汽車廠商供應創(chuàng)新的eMPack電源模塊。
賽米控首席執(zhí)行官、首席技術官Karl-Heinz Gaubatz表示：“ST擁有行業(yè)先驅的SiC器件制造能力和深厚的技術積累，讓我們能夠將這些尖端半導體芯片與我們先進的制造工藝結合，從而提高可靠性、功率密度和可擴展性，以滿足汽車行業(yè)的需求。隨著我們的新產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段，與ST的合作確保了一個穩(wěn)健可靠的供應鏈，讓我們能夠更好地控制產(chǎn)品質量和交付安排。”
意法半導體執(zhí)行副總裁、功率晶體管子產(chǎn)品部總經(jīng)理Edoardo Merli表示：“利用我們的SiC技術，賽米控先進的可擴展的eMPack系列電源模塊將為零排放汽車發(fā)展做出重大貢獻。除了推進電動汽車方變革外，我們的第三代SiC技術正在推動可持續(xù)能源和工業(yè)電源控制應用提高能效、性能和可靠性。”
意法半導體先進的第三代SiC技術具有行業(yè)率先的工藝穩(wěn)定性和性能。意法半導體和賽米控的工程師共同合作，在電動汽車主牽引逆變器內控制電源開關操作的STPOWER SiC MOSFET先進技術與賽米控的全燒結直接壓接芯片(DPD)封裝創(chuàng)新技術上進行整合。DPD技術可以增強電源模塊的性能和可靠性，并以較低的成本提高功率和電壓。利用意法半導體的SiC MOSFET裸片參數(shù)，賽米控建立了750V和1200V eMPack產(chǎn)品平臺，適用于100kW至750kW的應用領域和400V至800V的電池系統(tǒng)。
意法半導體廣泛的STPOWER SiC MOSFET產(chǎn)品組合現(xiàn)已投產(chǎn)，芯片封裝是標準電源封裝或者裸片。裸片是看重高功率密度處理的高級電源模塊的理想選擇。如需獲取樣品和詢價，請垂詢當?shù)匾夥ò雽w銷售代表。