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國(guó)半推出SOT-23封裝同步開(kāi)關(guān)控制器無(wú)需外置補(bǔ)償電路(圖)

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)近日宣布推出一款采用SOT-23封裝的同步降壓開(kāi)關(guān)控制器。這款型號(hào)為L(zhǎng)M1770的高效率控制器芯片設(shè)有固定開(kāi)啟時(shí)間控制功能，因此無(wú)需外置補(bǔ)償電路。這個(gè)優(yōu)點(diǎn)令這款控制器可以更容易融入系統(tǒng)設(shè)計(jì)之中。

　　LM1770控制器采用小巧的SOT23-5封裝，可以利用標(biāo)準(zhǔn)的5V及3.3V輸入電壓進(jìn)行低輸出電壓的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓，最適用于體積小巧的電子產(chǎn)品，如機(jī)頂盒、有線調(diào)制解調(diào)器、數(shù)字錄像機(jī)及打印機(jī)。這個(gè)功能齊備的解決方案可以支持效率要求很高的企業(yè)級(jí)服務(wù)器及銷售點(diǎn)裝置。這類設(shè)備只要改用LM1770控制器，便可取代一向采用的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器及低壓降穩(wěn)壓器，確保系統(tǒng)效率可以進(jìn)一步提升。

　　除上述優(yōu)點(diǎn)外，該款芯片還可以實(shí)現(xiàn)同步操作，并具備快速的瞬態(tài)響應(yīng)；其輸出電壓低至0.8V，可以支持需要1V以下供電的系統(tǒng)；內(nèi)部軟啟動(dòng)可以限制浪涌電流，并可支持受控啟動(dòng)；此外，它還具備短路保護(hù)功能，并有三種不同的開(kāi)啟時(shí)間可供選擇。

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