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三星電子開發(fā)出世界上最薄的PCB

　　三星電子宣稱已經(jīng)開發(fā)出世界上最薄的印制電路板，厚度只有0.1毫米。這種被稱做“多芯片封裝”電路板，將能夠在一個(gè)很小的地方容納很多芯片，滿足在同樣空間的電路板上存放更多內(nèi)存芯片組的要求。實(shí)現(xiàn)新的電話模塊不斷提出的更多、更廣的功能要求，包括拍照、錄像以及觀看衛(wèi)星電視等。
　　
　　三星公司的一位高級(jí)職員 Lee Jin-hwan稱三星電子最新產(chǎn)品的樣品已經(jīng)得到全球半導(dǎo)體工業(yè)如潮般的好評(píng)，下個(gè)月將在韓國的大田工廠開始進(jìn)行批量生產(chǎn)。
　　
　　三星電子今年電路板的銷售激增，比去年增長超過50%，公司希望通過這個(gè)新的項(xiàng)目來占領(lǐng)競爭的制高點(diǎn)，以進(jìn)一步提高國際市場占有率。

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