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意法半導體捷足先登 移動無線LAN芯片量產(chǎn)

　　2月11日消息據(jù)外電報道，意法半導體公司開發(fā)的代號為STLC4370 的首款手機無線LAN芯片已經(jīng)量產(chǎn)，這款新的手機組件可能將成為普遍使用的無線網(wǎng)絡(luò)標準。

　　意法半導體公司表示，STLC4370 芯片基于802.11g技術(shù)，它具有更高的能量效率和高速無線功能。這款芯片緊湊的設(shè)計非常適用內(nèi)置于各種不同形狀和類型的移動或其他的裝置中。

　　意法半導體公司無線LAN業(yè)務部門代理總經(jīng)理Edoardo Merli表示，今年第一季度，意法半導體公司將發(fā)布兩款采用 802.11b/g 和 802.11a/b/g 規(guī)范的芯片，今年第二季度晚些時候，預期第二代版本芯片將投放市場。

　　市場調(diào)研機構(gòu)Forrester Research公司分析師Ellen Daley表示，盡管電池的壽命、芯片的成本和芯片的尺寸一直是無線LAN芯片的難點，但芯片制造商在手機無線LAN芯片的開發(fā)上投入了更多的力量。

　　調(diào)研公司認為，雙模手機已經(jīng)有了需求，消費者希望 VOIP能夠在無線LAN網(wǎng)絡(luò)被采用，這樣能夠降低手機的費用。但這一技術(shù)仍然面臨著許多困難，由于無線LAN網(wǎng)絡(luò)上的VOIP 目前仍然處于早期階段， Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的覆蓋還遠遠沒有普及。電信運營商需要慎重的考慮是否支持雙模手機，因為它潛在的威脅了運營商的收入。

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