賽米控在焊接及切割展會上展出了融合了最新的SPT+芯片技術的SEMiX系列IGBT和整流器模塊。這種軟穿通（SPT）芯片設計是基于平板－門極/穿通的IGBT技術，這種芯片技術的優點在于：更低的開關損耗，更大的芯片面積，正的溫度系數和低廉的晶片生產成本以及最適合焊接應用的高開關頻率。
SEMiX具有快速的無焊安裝。獨立的17mm高的主接線端子能使用戶的雜散電感更加小，母排連接更為簡便。彈簧連接使得帶有驅動器的PCB板能夠直接連接到功率模塊上，不需要任何接線或焊接。
SEMiX IGBT和整流橋為設計開發扁平緊湊的變頻器和焊接（AC/DC驅動器：15kW–110kW）開創了新的機遇。由于封裝高度相同，IGBT模塊和輸入整流橋模塊能夠直接通過母線連接而不需其他接線，和使用傳統的整流橋相比，體積減小了15％，雜散電感降低了，生產時間也縮短了一半。
不同的SEMIX產品線適用于4種尺寸相互兼容的IGBT模塊，電流范圍從75A到600A電壓范圍從600V，1200V，到1700V的同時，也適用于半橋，六封裝，斬波器等拓撲結構。SEMiX可控和不可控整流模塊都具有相同的17mm高度，這樣，無論是設計標準的驅動器、電源還是設計傳統的應用產品，對用戶來說就有了更多的選擇。
賽米控同時提供Semisel的免費支持，Semisel是一個在線的計算和仿真工具，網址為：http://semisel.semikron.com/。開發人員可通過選擇各自應用領域內最適合的功率半導體器件。
SEMiX具有快速的無焊安裝。獨立的17mm高的主接線端子能使用戶的雜散電感更加小，母排連接更為簡便。彈簧連接使得帶有驅動器的PCB板能夠直接連接到功率模塊上，不需要任何接線或焊接。
SEMiX IGBT和整流橋為設計開發扁平緊湊的變頻器和焊接（AC/DC驅動器：15kW–110kW）開創了新的機遇。由于封裝高度相同，IGBT模塊和輸入整流橋模塊能夠直接通過母線連接而不需其他接線，和使用傳統的整流橋相比，體積減小了15％，雜散電感降低了，生產時間也縮短了一半。
不同的SEMIX產品線適用于4種尺寸相互兼容的IGBT模塊，電流范圍從75A到600A電壓范圍從600V，1200V，到1700V的同時，也適用于半橋，六封裝，斬波器等拓撲結構。SEMiX可控和不可控整流模塊都具有相同的17mm高度，這樣，無論是設計標準的驅動器、電源還是設計傳統的應用產品，對用戶來說就有了更多的選擇。
賽米控同時提供Semisel的免費支持，Semisel是一個在線的計算和仿真工具，網址為：http://semisel.semikron.com/。開發人員可通過選擇各自應用領域內最適合的功率半導體器件。
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本文鏈接：賽米控推出最新的SPT+芯片技術的SE
http:www.mangadaku.com/news/2006-6/20066710821.html
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