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數字電源主流廠商各顯神通 破解集成度和功耗難題

飛兆半導體亞太區總裁兼董事總經理 郭裕亮:
　　飛兆半導體充分利用了自己在設計和制造功率模擬、功率分立式產品以及光電技術方面的能力，加上先進的封裝技術，積極開發能夠優化電路板面積并提高功率效率的集成解決方案。針對便攜式產品，飛兆半導體提供功率、照明和信號調整方面的專業知識，協助系統設計人員克服便攜式器件對于小型化、功能聚合性和功率效率的挑戰。飛兆半導體的功率管理芯片包括LED驅動器、功率調節器、電荷泵及IntelliMAX負載開關。我們新推出的IntelliMAX負載開關器件采用業界領先的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)技術，集成了壓擺率控制、ESD保護和負載放電功能以及同類最佳的低電壓工作能力(1.2V)。這些器件經過專門設計，可提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數碼相機、PDA、MP3播放器、外設端口及熱插拔電源等產品的性能。

安森美半導體汽車及電源管理產品部全球銷售及市場總監 鄭兆雄:
　　由于需要結合多種功能，小巧便攜式產品的耗電量更大，設計人員需要不斷改良電池設計，使其壽命更長。為獲得更佳的電源效率，便攜產品的工作電壓也趨向更低，但這會增加元件遭ESD或噪聲損壞的概率。可以預見，未來市場對控制噪聲干擾及加強ESD保護的要求將進一步提高，因此，安森美半導體推出一系列全新濾波器，其可濾除RF與手機數據線和聲頻線通信時產生的噪聲。

　　此外，安森美半導體為配合便攜式應用市場的需求，提供了一些獨特的解決方案和新技術，可提高器件性能和封裝水平。在提高器件性能方面，公司提供了減低MOSFET的Rds(on)及當電流通過整流器時使Vf下降的方案。集成更多元件于一個封裝并減少電容的寄生電感，可以提高整體系統的效率，尤其是高頻應用的效率。

　　在封裝方面，安森美半導體采用的SOT723封裝使器件更小、更薄(只有0.5mm)。而ChipFET封裝更具有加強的熱性能功能。此外，集成多個元件于一個封裝(如QFN)，減小板的外形尺寸，安森美半導體也開發了扁平引腳封裝如SOD123FL以提供更好的功耗。安森美半導體將持續領先業界，以更微小的封裝提供更高能效及更多性能的器件，滿足便攜式應用的需求。

德州儀器(TI)中國華東區總經理 王劍:
　　TI在手持電源方面的技術非常領先，公司不斷對工藝進行改進，包括晶片制造工藝和封裝工藝。在制造工藝方面我們最大的優勢是將數字技術和模擬技術集成在一起，使手持類電源的功耗更低，并集成控制邏輯、接口等更多數字功能在里面以提高產品的集成度和靈活性，并縮短對客戶支持的響應時間。

NXP半導體亞太市場及銷售多重市場半導體功率管理及接口高級產品市場經理 任 濤:
　　便攜產品的發展要求低功耗和高效率，低功耗更是便攜設備永恒不變的主題。NXP結合系統配合整體設計，實現整體的智能化，多功能的設計都是圍繞著低功耗和高效率進行的。公司非常注重整合，我們整合多路輸出的智能電源管理芯片。目前可以看到市場上每個iPod中都有一顆NXP電源管理芯片，另外可以看到飛利浦9@9待機王系列中以低功耗聞名遐邇的9@9++的待機時間延長至一個月。

Microchip總裁、首席執行官兼董事會主席 Steve SANGHI:
　　Microchip推出MCP73833和MCP73834單節大電流(1A)鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器，為確保對高容量鋰離子/鋰聚合物電池的可靠充電，這些全集成充電管理控制器在一個單芯片上集成了一些關鍵的標準充電管理和安全功能。不需要外部組件即可實現體積更小、集成度更高的充電解決方案。MCP73833/4充電器采用小型MSOP和散熱快的3 mm×3 mm DFN封裝，有助于實現更加智能、快速和安全的電池充電器設計。

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