由于具有可以降低成本、減化客戶供應鏈和防止被替代等諸多優勢,電源管理單元(PMU)已經成為手機等便攜設備電源管理技術發展趨勢,越來越多的美系大廠加入到了PMU供應商陣營中,甚至立锜科技(Richtek)等臺系廠商也已開始推出PMU產品。不過,由于差異化設計需求,分立的電源管理芯片市場仍將長期存在。
“PMU是未來的一種發展趨勢,雖然PMU占板面積比較大,Layout和設計麻煩一點,但是價格上卻有優勢,而且不容易被取代,很多美系大廠都在這樣做。”立锜科技技術工程師趙合表示。他向《國際電子商情》記者解釋說,很多美系廠商產品價格都比較高,很容易被一些臺灣廠商管腳兼容的產品取代掉,以立锜為例,雖然在一些極限參數方面立锜比美系大廠差一點,但一些常規性能相差無己,但價格有很好的優勢,有很好的性價比。因此美系大廠能夠做的是把這些芯片集成在一起,做成PMU,不容易被取代。
事實上,由于電源管理芯片進入門檻低和容易生存下來,這一類初創公司不僅已經在臺灣遍地開花,而且還在以深圳周邊為代表的中國大陸涌現。圣邦微電子戰略市場經理徐前江笑道,因為電源芯片相對比較簡單,規格比較簡單,只要知道輸入多少伏、輸出多少伏和多少安培,就可以用一些很成熟的拓樸結構去實現。而且電源管理器件實現收入的周期短,只要價格便宜就有人用,不管性能是好還是壞,就一定有人用,進入門檻很低。
為了避開不斷出現的替代者帶來的競爭,包括立锜科技在內的臺系廠商也已經開始涉足PMU領域。趙合介紹說,立锜接下來也會有一些PMU產品,集成buck、Charger和LDO等器件。由于手機主芯片通常會捆綁PMU銷售,立锜將主要面向一些外圍應用,另外就是PMP和GPS等其它便攜應用。
分立電源管理芯片仍有生存空間
但徐前江表示,盡管PMU是一種發展趨勢,但分立電源管理芯片仍有生存空間,圣邦微電子看好高性能的分立電源管理芯片市場。在最近舉行的第十二屆IIC-China上,圣邦微電子展示了多款高性能的LDO和白光LED驅動芯片。
他解釋說,第一個原因是用戶設計的產品需要差異化,需要新增加一些功能,需要新的電源管理功能,這為分立的電源管理器件帶來了用武之地,例如為手機中應用處理器、攝像模塊和RF電路供電。徐前江對《國際電子商情》記者強調說:“芯片供應商永遠在集成,但是永遠集成不了所有的東西,用戶總是需要一些附加功能,因為需求是多樣化的。”
第二個原因是,在很多場合中,客戶有一些特殊的設計要求,要求負載和電源管理器件擺放在一起。但由于受限于模具和面積等因素,PMU和負載常常沒有辦法放在一起,而離得很遠。徐前江指出,負載和電源管理器件離得太遠,一是可能會受到干擾,性能會下降;二是影響電源的瞬態響應。因此很多客戶反而會拋棄PMU,而采用分立器件,和負載放在一起。
第三個原因是,PMU集成了太多的功能,性能會下降。當客戶需要提升和改進某一部分電路性能的時候,往往會選擇分立的方案。因為如果集成在PMU里面,沒有辦法改變。他總結說:“這些都是分立電源管理器件存在的理由。”
盡管TI是PMU的倡導者,而且TI最近推出的單芯片手機解決方案中甚至已經片上集成了電源管理功能,但TI高性能模擬產品高級市場營銷工程師何信龍也認為,分立的電源管理芯片仍有生存空間,特別是在一些中高端手機。
他以手機電池充電管理芯片為例說,有些手機主芯片中集成了充電管理,采用軟件方式實現,但外圍仍需要成本較貴的MOSFET等器件,考慮到上市時間等因素,有些手機制造商仍然傾向于增加單獨的充電管理IC,成本并不會相差多大。
他向《國際電子商情》記者介紹說,手機設計中元器件擺放很重要,客戶經常的反饋是,集成的PMU一個問題就是布局比較麻煩,常常占用空間。因此未來手機中的電源管理芯片可能模塊化,可能有CPU等核心電源模塊、電池管理模塊,顯示電源模塊和周邊電源模塊等。
(潘九堂)
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來源:電子工程專輯
http:www.mangadaku.com/news/2007-3/200732623933.html

