飛思卡爾MC1322x平臺(tái)方案將電池壽命延長(zhǎng)到20年

    飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)宣布推出一種基于ZigBee規(guī)范的單芯片平臺(tái)解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是將電池壽命延長(zhǎng)到20年，即當(dāng)前ZigBee解決方案的兩倍。

    飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package(PiP)解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應(yīng)用的所有必要組件，從而可減少組件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。MC1322x平臺(tái)包括一個(gè)32位微控制器(MCU)，一個(gè)完全符合IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器，以及不平衡變壓器和射頻(RF)匹配組件——所有這些都集成到一個(gè)小巧的矩柵陣列(LGA)封裝中，幾乎可以徹底消除對(duì)外部射頻組件的需求。該平臺(tái)解決方案還支持可以將節(jié)點(diǎn)之間的數(shù)據(jù)速率提高到每秒2兆比特的TurboLink技術(shù)模式。

TurboLink技術(shù)提供高10倍的數(shù)據(jù)速率

    ZigBee技術(shù)目前主要用于工業(yè)、商業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用，如能量管理和資產(chǎn)跟蹤。飛思卡爾專用的TurboLink技術(shù)模式可以將數(shù)據(jù)速率提高到2Mbps，因此可以提供一個(gè)理想的平臺(tái)來(lái)支持各種應(yīng)用，如語(yǔ)音、無(wú)線耳機(jī)和壓縮音頻以及大量數(shù)據(jù)的傳輸。對(duì)于醫(yī)療保健相關(guān)的應(yīng)用，如病人監(jiān)控系統(tǒng)，TurboLink技術(shù)還支持從身體傳感器中實(shí)時(shí)收集數(shù)據(jù)。然后這些數(shù)據(jù)可以通過(guò)ZigBee網(wǎng)絡(luò)發(fā)送到中心地點(diǎn)進(jìn)行監(jiān)控。

    MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4協(xié)議和TurboLink技術(shù)分組之間自動(dòng)切換，使開發(fā)人員可以充分利用高速功能，同時(shí)監(jiān)控ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。這種高速功能可以為新設(shè)計(jì)和應(yīng)用創(chuàng)造巨大的商機(jī)。

超低功耗

    MC1322x平臺(tái)完全重新設(shè)計(jì)用于支持電池供電的應(yīng)用。MC1322x最適合使用鋰離子或鎳鎘電池，可以支持如硬幣大小的電池或使用標(biāo)準(zhǔn)的堿性電池，提供長(zhǎng)達(dá)20年的系統(tǒng)壽命。

MC1322x PiP解決方案的特性

• 32位處理器，能夠以26MHz的頻率運(yùn)行

• IEEE 802.15.4收發(fā)信機(jī)

• 硬件加速器和安全性

• 支持超低功率應(yīng)用的機(jī)載降壓轉(zhuǎn)換器

• 雙12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

• 多個(gè)串行端口和外圍設(shè)備

• 板上ROM，包括設(shè)備驅(qū)動(dòng)器和完全兼容的IEEE 802.15.4 2006 MAC

• RAM和閃存可為對(duì)成本敏感的無(wú)線應(yīng)用提供靈活而強(qiáng)大的平臺(tái)

    所有的射頻調(diào)諧組件和不平衡變壓器都包含在MC1322x封裝中，運(yùn)行時(shí)只需連接一根天線和晶體。飛思卡爾計(jì)劃向MC1322x系列中增加基于RAM和閃存的PiP解決方案。飛思卡爾的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一種易于使用的配置工具來(lái)幫助創(chuàng)建各種網(wǎng)絡(luò)：從簡(jiǎn)單的點(diǎn)到點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)到全面的ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。

定價(jià)和供貨情況

    飛思卡爾計(jì)劃從2007年5月開始向主要OEM客戶提供MC1322x的樣品。2007年12月產(chǎn)品將批量上市。公司計(jì)劃在兩種封裝中提供MC1322x器件供客戶選擇：9.5mm×9.5mm LGA和7mm×7mm QFN。該器件還計(jì)劃以標(biāo)準(zhǔn)模式或TurboLink技術(shù)模式提供。LGA封裝的標(biāo)準(zhǔn)模式器件的建議零售價(jià)為每萬(wàn)件單價(jià)5.50美元。