您的位置：電源在線首頁>>行業資訊>>新品速遞>>Vishay推出新型VJ系列表面貼裝多層陶瓷電容器正文

Vishay推出新型VJ系列表面貼裝多層陶瓷電容器

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面貼裝開放模式(OMD)多層陶瓷芯片電容器(MLCC)，這些電容器帶有聚合端頭以防止板彎曲龜裂。這些新型器件采用X7R與C0G電介質且有八種封裝尺寸，具有廣泛的電容值及更高的電容擊穿電壓。

    VJ系列OMD MLCC可防止因板彎曲龜裂導致的短路或低絕緣電阻，從而可降低現場故障風險以及保修成本。為進一步降低這種風險，這些電容器采用可將板彎曲限度提高50%的聚合端頭。

    這些新型器件專為降壓與升壓直流到直流轉換器、用于回掃轉換器的電壓倍增器以及照明鎮流器電路等應用而優化，它們將用于醫療、計算機、電機控制及電信應用的照明系統及電源。

    日前推出的新系列OMD MLCC具有比標準設計更高的擊穿電壓，電壓范圍介于50 VDC～3000 VDC。這些器件具有100 pF～1.8μF（含X7R電介質）及10 pF～4700 pF（含C0G電介質）的寬泛電容范圍，并且具有出色的可靠性及熱沖擊性能。這些器件的封裝尺寸介于0805～2225。

    目前，新型VJ表面貼裝OMD MLCC的樣品及量產批量均可提供，大宗訂單的供貨周期約為8周。   
               

   免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。
編輯：Sep
  來源：電子工程專輯

關于該條新聞資訊信息已有0條留言，我有如下留言：

請您注意：
·遵守中華人民共和國的各項有關法律法規
·承擔一切因您的行為而導致的法律責任
·本網留言板管理人員有權刪除其管轄的留言內容
·您在本網的留言內容，本網有權在網站內轉載或引用
·參與本留言即表明您已經閱讀并接受上述條款

驗證碼：

用戶名： 密碼： 匿名留言   免費注冊會員