英飛凌CEO建議芯片廠商以結(jié)盟擺脫“成本陷阱”

    Ziebart描述成本上升與工藝密度不成比例，“目前一套65納米芯片掩模裝置動輒耗資達200萬歐元(大約270美元) 。制造一個芯片原型很容易就花掉幾百萬美元，甚至這還不包括開發(fā)費用。”

    他指出，競爭并不一定與工藝密度縮小有必然聯(lián)系。20年前，大約70%的芯片使用當時最新的技術(shù)制造，但現(xiàn)在這個比例僅僅大約20%，基本上是內(nèi)存芯片和處理器。除這兩個應(yīng)用領(lǐng)域以外，最新的技術(shù)也會對移動通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定影響。Ziebart相信，現(xiàn)在系統(tǒng)能力和應(yīng)用知識在競爭中同等重要。

    雖然業(yè)務(wù)模式發(fā)生改變，價值鏈中愈發(fā)凸現(xiàn)專業(yè)化過程的重要性，但這個過程現(xiàn)在限制顯現(xiàn)。Ziebart指出，“晶圓廠試圖獲取和提供設(shè)計專長，無晶圓廠半導體公司不得不深入研究制造方面知識，以掌握現(xiàn)代技術(shù)的復雜性。”今天，大多數(shù)芯片供應(yīng)商僅投資用于生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，以跟上產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品設(shè)計和制造過程的步伐，使自己在競爭中處于有利位置。

    對于“成本陷阱”，Ziebart開出的藥方是結(jié)盟，他指出英飛凌已經(jīng)與特許半導體、臺聯(lián)電和IBM建立了制造合作關(guān)系，并與特許半導體、IBM、Freescale和三星建立了研發(fā)合作關(guān)系。

    Ziebart強調(diào)，“研發(fā)和制造同盟將越來越重要，半導體公司因此可以使用最具成本效益的生產(chǎn)技術(shù)；同時在技術(shù)發(fā)展中處于領(lǐng)導位置。”

    一位公司發(fā)言人對典型現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)的描述正好支持了Ziebart的觀點：“一家300毫米晶圓廠要想維持基本的收支平衡，至少需要達到每周10,000片晶圓的產(chǎn)能。”而按照采用65納米工藝的芯片制造商的需求推測，這條生產(chǎn)線的全部產(chǎn)能難以得到充分利用。