全球散熱解決方案領導廠商—建準電機，自1993年推出第一款芯片散熱模塊起，即以實力堅強的研發(fā)團隊，深耕筆記型計算機散熱模塊市場，其創(chuàng)新技術與優(yōu)異的設計能力深獲客戶肯定，建準除了具有領先優(yōu)勢的散熱風扇系列之外，更具備Notebook、VGA Card、DT、Server等應用產(chǎn)品，從低階到高階、產(chǎn)品線完備的散熱模塊，提供最適合客戶需求的Total Thermal Solution，累積至今雄厚的散熱模塊研發(fā)實力，近6年來建準不斷延攬各領域?qū)２牛e極投入技術升級，挑戰(zhàn)散熱門坎更高的汽車電子市場，推出各式車用的散熱模塊設計，如汽車舒適座椅、ECU (Electronic Control Units) Cooling Module、LED車燈、座艙娛樂系統(tǒng)、車用PC、車用資通訊娛樂系統(tǒng)，多項項目并已獲歐美等汽車大廠認可。
核心技術打造關鍵模塊
冷卻模塊設計的核心技術在于風扇的性能，而風扇性能的優(yōu)劣取決于馬達的技術。建準在風扇馬達產(chǎn)業(yè)深耕27年，一直以提供優(yōu)越的風扇馬達產(chǎn)品著稱，累積多年散熱模塊產(chǎn)業(yè)共同開發(fā)的經(jīng)驗，Sunon在兼顧高解熱效能、散熱靜音化等特性上，一次性提供風扇與模塊的最適化設計，可縮短開發(fā)時間與節(jié)省成本、提高散熱效能、全面兼顧系統(tǒng)散熱的需求，并將此三大優(yōu)點，轉(zhuǎn)化為客戶的優(yōu)勢。活用尖端工具強化設計與質(zhì)量
除了最適化設計的研發(fā)優(yōu)勢之外，建準亦在模塊設計端導入IR Thermal Imager的應用，強化模塊設計的精密溫度量測能力，跳脫采用熱偶線量測系統(tǒng)點溫度的傳統(tǒng)方式，模塊研發(fā)人員可以透過IR影像圖，全面了解系統(tǒng)的溫度分布，運用熱影像數(shù)據(jù)呈現(xiàn)完整的熱影像報告，讓系統(tǒng)的熱分析與解熱設計更加精確；為了提供客戶最佳制造質(zhì)量與更完整的質(zhì)量驗證，建準在生產(chǎn)組裝及檢驗自動化設備的設計與建構(gòu)，更是超越業(yè)界水平，投入大量人力物力，導入最新的軟硬件設備，例如建準在熱全檢系統(tǒng)上，可完全仿真系統(tǒng)內(nèi)的熱阻量測與壓力設定，做到同時6點熱阻量測，并透過精準的測量壓力設定，仿真系統(tǒng)內(nèi)的壓力狀況，讓量測的數(shù)值更加精確，亦可避免過大的量測壓力造成產(chǎn)品的變形，確保產(chǎn)品的質(zhì)量無暇；此外，透過每一件產(chǎn)品獨立條形碼的設計，建立完善的產(chǎn)品生產(chǎn)追蹤，持續(xù)提升售后服務的質(zhì)量。建準以高標準的質(zhì)量要求，滿足客戶對散熱模塊各類客制化的需求，其對極致完美的追求，通過以嚴苛著稱之車廠的一致肯定。
持續(xù)技術升級，擴大產(chǎn)業(yè)服務
散熱模塊自1997年被導入筆記型計算機后，現(xiàn)已成為確保系統(tǒng)運作不可或缺的關鍵零組件，隨著信息電子產(chǎn)品輕薄短小化且功能持續(xù)增強，建準微型化散熱模塊如公分以下Mighty Mini系列模塊產(chǎn)品、高效能散熱模塊如解熱效能達130W之Waturbo CPU Cooler等，已有相當亮眼的成果，面對不斷成長的車用電子化產(chǎn)品市場，所產(chǎn)生的各式車用散熱需求，建準以專業(yè)的解熱能力及高質(zhì)量的生產(chǎn)制造能力，于2006年8月通過ISO/TS16949管理系統(tǒng)驗證，秉持「客戶導向」的優(yōu)先概念，為客戶提供最適化的散熱模塊產(chǎn)品。
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