飛兆半導(dǎo)體推高度集成的同步整流器Power-SPM模塊

    飛兆半導(dǎo)體為電源|穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)人員提供一款Power-SPM模塊FPP06R001，可提高電源效率以滿足能源之星 (ENERGY STAR) 標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求。Power-SPM FPP06R001是高度集成的同步整流器模塊，協(xié)助電源設(shè)計(jì)提高效率、增強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)健性并節(jié)省空間。該器件在緊湊的傳遞模塑封裝中集成了2個PowerTrench® MOSFET和1個大電流柵極驅(qū)動器，能夠簡化電路板設(shè)計(jì)，省去多達(dá)10個分立元件，并減少板上占用空間達(dá)20%。與分立式解決方案比較，還可降低10% 的導(dǎo)通阻抗和16% 的雜散電感，從而減小熱耗散和電壓應(yīng)力。FPP06R001的高效性有助于電源設(shè)計(jì)滿足下一代能源之星標(biāo)準(zhǔn)的要求，即規(guī)定電源在正常輸出負(fù)載條件下必須達(dá)到85% 或更高的效率。

    飛兆半導(dǎo)體電源系統(tǒng)部總監(jiān)Donghye Cho 表示：“飛兆半導(dǎo)體一直站在解決能效挑戰(zhàn)的最前沿。能源之星對電源的要求將很快提升到在中等輸出負(fù)載條件下至少達(dá)到88% 的效率。這次新推的Power-SPM模塊將協(xié)助電源滿足這一要求�！�

    FPP06R001的主要優(yōu)勢：

　　集成2個Power Trench MOSFET和1個大電流柵極驅(qū)動器，可取代多達(dá)10個分立元件。
　　采用極為緊湊的EPM15封裝，滿足高端超纖薄SMPS設(shè)計(jì)的低側(cè)高要求。
　　相比同級的分立式解決方案，可降低導(dǎo)通阻抗10%。
　　雜散電感減少16%，從而減少有害的高電壓尖峰，增加設(shè)計(jì)余量并降低EMI。
　　帶有內(nèi)置大電流緩沖IC，提供出色的大電流驅(qū)動能力。

    這款Power-SPM模塊是飛兆半導(dǎo)體廣泛全面的高能效產(chǎn)品組合的一部分，針對1W 到 1200W范圍，飛兆半導(dǎo)體的解決方案可滿足當(dāng)今設(shè)計(jì)人員最為關(guān)注的各種規(guī)范要求，比如能源之星、PFC要求、1瓦倡議及其它綠色規(guī)范等。飛兆半導(dǎo)體認(rèn)識到目前的應(yīng)用需要更高的效率，產(chǎn)品的功能需成倍增加但尺寸卻不斷縮小。飛兆半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于開發(fā)最先進(jìn)的解決方案，集成多功能和先進(jìn)的封裝技術(shù)，能夠提高效率和熱性能，并同時節(jié)省電路板空間和減少元件數(shù)目。

    FPP06R001采用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)滿足歐盟有害物質(zhì)限用指令(RoHs) 的要求。