飛兆半導體推高度集成的同步整流器Power-SPM模塊

    飛兆半導體為電源|穩壓器設計人員提供一款Power-SPM模塊FPP06R001，可提高電源效率以滿足能源之星 (ENERGY STAR) 標準的嚴格要求。Power-SPM FPP06R001是高度集成的同步整流器模塊，協助電源設計提高效率、增強系統穩健性并節省空間。該器件在緊湊的傳遞模塑封裝中集成了2個PowerTrench® MOSFET和1個大電流柵極驅動器，能夠簡化電路板設計，省去多達10個分立元件，并減少板上占用空間達20%。與分立式解決方案比較，還可降低10% 的導通阻抗和16% 的雜散電感，從而減小熱耗散和電壓應力。FPP06R001的高效性有助于電源設計滿足下一代能源之星標準的要求，即規定電源在正常輸出負載條件下必須達到85% 或更高的效率。

    飛兆半導體電源系統部總監Donghye Cho 表示：“飛兆半導體一直站在解決能效挑戰的最前沿。能源之星對電源的要求將很快提升到在中等輸出負載條件下至少達到88% 的效率。這次新推的Power-SPM模塊將協助電源滿足這一要求。”

    FPP06R001的主要優勢：

　　集成2個Power Trench MOSFET和1個大電流柵極驅動器，可取代多達10個分立元件。
　　采用極為緊湊的EPM15封裝，滿足高端超纖薄SMPS設計的低側高要求。
　　相比同級的分立式解決方案，可降低導通阻抗10%。
　　雜散電感減少16%，從而減少有害的高電壓尖峰，增加設計余量并降低EMI。
　　帶有內置大電流緩沖IC，提供出色的大電流驅動能力。

    這款Power-SPM模塊是飛兆半導體廣泛全面的高能效產品組合的一部分，針對1W 到 1200W范圍，飛兆半導體的解決方案可滿足當今設計人員最為關注的各種規范要求，比如能源之星、PFC要求、1瓦倡議及其它綠色規范等。飛兆半導體認識到目前的應用需要更高的效率，產品的功能需成倍增加但尺寸卻不斷縮小。飛兆半導體將繼續致力于開發最先進的解決方案，集成多功能和先進的封裝技術，能夠提高效率和熱性能，并同時節省電路板空間和減少元件數目。

    FPP06R001采用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均設計滿足歐盟有害物質限用指令(RoHs) 的要求。