英飛凌與飛兆半導(dǎo)體達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

    近日，英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 （Power33™）封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。

    兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。

    英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們的客戶將從功率產(chǎn)品封裝標(biāo)準(zhǔn)化中獲益，因?yàn)槲覀儨p少了市場(chǎng)上‘獨(dú)特’封裝的數(shù)量，同時(shí)還能提供比上代產(chǎn)品外形更小但性能提升的解決方案。” 

    飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級(jí)副總裁John Bendel指出：“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實(shí)現(xiàn)了封裝引腳的標(biāo)準(zhǔn)化，并在性能水平方面相輔相成，為滿足客戶在計(jì)算、電信和服務(wù)器市場(chǎng)的高效設(shè)計(jì)需求提供了雙重來源。封裝標(biāo)準(zhǔn)化旨在為客戶提供采用多來源行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的性能領(lǐng)先產(chǎn)品。”

    關(guān)于英飛凌

    總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2009財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种�機(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺(tái)交易市場(chǎng)（OTCQX）International Premier（股票代號(hào)：IFNNY）掛牌上市。

    英飛凌在中國

    英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國市場(chǎng)。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。■