IIC-china：PI推出創(chuàng)新的eSIP功率封裝

    在IIC-china深圳站上，PI除了推出三款離線式LED照明參考設(shè)計(jì)，還推出了一種新的封裝形式：eSIP，這是一種單列直插的環(huán)保封裝。該封裝形式結(jié)合了TO-220封裝的高散熱效率和DIP-7封裝的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)。 

　圖為在IIC上展出的采用了eSIP封裝電源芯片

    與TO-220相比，該封裝更薄、更低（僅高出PCB板9.62毫米）。與散熱片之間的固定通過金屬卡實(shí)現(xiàn)，而不是傳統(tǒng)的螺絲，安裝簡(jiǎn)便，并具有抗震功能。因?yàn)轶w積更小，因而成本更低。eSIP的典型應(yīng)用包括LCD顯示器、STB、PVR、打印機(jī)。筆記本電腦的電源以及插墻式電源適配器。 另外，封裝上的臺(tái)階外形增加了爬電距離，漏極到其他引腳的電氣安全間隙較寬（2.0mm），塑封本體散熱片連接到源極以降低噪音。 目前，該公司的TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品可提供eSIP-7C封裝供貨，其輸出功率與Y型同型號(hào)的器件類似，而且更大型號(hào)的器件有兩種工作頻率可供選擇。

　　　與所有Power Integrations產(chǎn)品一樣，連接eSIP封裝的散熱片位于器件的源極，因而無需使用絕緣墊片即可實(shí)現(xiàn)電氣上的安靜，這樣可以極大地降低系統(tǒng)EMI及裝配成本。除了在熱性能和尺寸方面具有優(yōu)勢(shì)外，新的eSIP封裝還能夠降低電源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不僅能縮短散熱片的裝配時(shí)間，并可提高封裝與散熱片接觸面的一致穩(wěn)定性，因此，與TO-220封裝設(shè)計(jì)上非對(duì)稱安裝的螺紋散熱片相比，這種新芯片能夠持續(xù)提供良好的散熱性能。采用夾片裝的eSIP通過了IEC60068的沖擊和振動(dòng)測(cè)試。

　　由于eSIP封裝的引腳布局有利于引腳分離，并且該封裝設(shè)計(jì)還增大了爬電距離和電氣安全間隙，可確保電源的長(zhǎng)期可靠性。

　　Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Andrew Smith表示：“新的eSIP封裝不再使功率器件成為設(shè)計(jì)新一代超薄型LCD顯示器、平板電視和機(jī)頂盒的制約因素。各種產(chǎn)品的高功率適配器等應(yīng)用，肯定會(huì)從超薄型eSIP封裝獲得很大的好處。