英飛凌在世界移動通信大會上展出一系列尖端無線通信解決方案

    2009年2月23日，西班牙巴塞羅那訊—在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）展出了一系列尖端蜂窩和無線通信半導體產品與解決方案。

    英飛凌科技股份公司負責銷售、營銷和分銷工作的高級副總裁Dominik Bilo表示：“在本屆展會上，我們展出了從超低成本手機平臺到入門級解決方案的一攬子移動通信產品。英飛凌已做好充分準備，迎合移動通信市場不斷增長的需求，同時充分發揮我們在單片集成領域的獨特優勢。我們的平臺產品是市場上集成度最高的解決方案，在能效和成本競爭力方面也是首屈一指�！�

    英飛凌全新推出的A-GPS單片系統，是一種下一代高級全球定位系統技術。本屆展會上英飛凌展出了XPOSYS™ 的樣品。這款SoC（系統級芯片）采用65納米工藝制造，不但實現了性能提升，而且具備高達-165dBm的靈敏度。此外，它的功耗降低了50％，從而延長了終端產品的電池工作時間。另外，相對于市場上最小的GPS芯片解決方案而言，它的占板空間縮小了25％。

    英飛凌還展出了集成移動互聯網功能和3G網絡連接優勢的全新低成本平臺解決方案。英飛凌XMM™ 6130是一種經濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術數據速率更高這一特性，改善移動互聯網體驗，從而樹立了行業新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統X-GOLD™ 613，它全面集成了2G/3G數字與模擬基帶功能和功率管理功能，采用65納米CMOS工藝制造而成。XMM 6130是英飛凌的下一代2G/3G平臺，在將HSDPA等增強型調制解調器功能帶入大眾市場的道路上，又向前邁進了一步。

    在超低成本手機領域，英飛凌還展出了大獲成功的GSM/GPRS超低成本手機芯片組X-GOLD™ 110的第三代產品。X-GOLD™ 110是全球集成度最高、最經濟合算的單片解決方案，相比現有解決方案而言，它能夠將手機制造商的系統成本（組件成本，BoM）降低20％，再次樹立了手機行業的新標準。

    英飛凌X-GOLD 110的前一代產品是大獲成功的第二代GSM/GPRS單片解決方案X-GOLD™ 101——全球超過1億部超低成本手機裝備了這款芯片。其成功的關鍵因素是無與倫比的成本優勢——將手機制造商的系統成本降低30％以上。最近，英飛凌憑借該芯片組，榮膺久負盛名的德國工業創新獎“大型企業”組別最佳技術創新獎。

    英飛凌在本屆世界移動通信大會上展出的其他產品還包括SMARTi™ LU，它是英飛凌第二代LTE收發器，彰現了公司在提供面向未來移動通信市場的高度集成化高級解決方案方面的領軍地位。采用65納米CMOS工藝制造的具備2G/3G/LTE功能的單片射頻發射器SMARTi LU，是專為LTE手機量身設計的，最高可實現150 Mbps的數據速率。

    Dominik Bilo總結說：“今年的世界移動通信大會再次聚焦移動通信技術的高度集成，而英飛凌在單片集成領域處于非常有利的地位�，F在，業界推出了許多采用65納米工藝制造的產品，不過，我們可以驕傲地說，就成本優勢和集成度而言，英飛凌提供的解決方案都是最先進、最具競爭力的。我們的解決方案可以很好地滿足網絡運營商和手機制造商的需求。”

關于英飛凌
總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統解決方案。2008財年（截止到9月份），公司實現銷售額43億歐元，在全球擁有約29,100名雇員。英飛凌科技公司的業務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號：IFX。如欲了解更多信息，敬請登錄www.infineon.com.cn。

英飛凌在中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有近1200多名員工（不包括奇夢達），已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。