金百澤成功亮相國際集成電路展

    2009年2月底至3月初，第十四屆國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)（IIC-China）相繼在深圳、西安、北京、上海舉行，金百澤成功參加了此次IIC-China·2009年春季展，在四地展會(huì)上完美亮相。

    此次春季展會(huì)，金百澤秉承著一如既往的企業(yè)理念，以“前瞻明日技術(shù)，專注今日實(shí)現(xiàn)”的展位主題、簡(jiǎn)潔大方的展位風(fēng)格吸引了新老客戶的光顧；并展出了HDI板、高頻板、高頻混壓板、高Tg厚銅箔板、金屬基/芯板、高多層板（26層）、厚金板、剛撓結(jié)合板、埋電容/阻板等。客戶對(duì)金百澤展出的各種板材表示了極大的興趣，金百澤參展代表熱情為參觀客戶介紹公司產(chǎn)品、服務(wù)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)忙碌而熱鬧。

    展會(huì)表明了金百澤用不斷攀新的技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)，服務(wù)承諾給客戶極大的信心，再次證明了金百澤的“金”字品牌。■