ST與Soitec合作開發下一代CMOS影像傳感器技術

意法半導體和Soitec合作項目將移動消費電子市場導向背光（BSI）產品制造技術

    近日，半導體產業世界領先廠商之一、CMOS影像技術的世界領袖意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界領先的工程基板供應商Soitec（歐洲證券交易所代碼：SOI），宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300毫米晶圓級背光（BSI）技術，制造用于消費電子產品中的下一代影像傳感器。

    當今的前沿影像傳感器技術的分辨率正在持續提高，同時也不斷要求縮減相機模塊的整體尺寸，特別是消費電子市場要求更為迫切。這意味著影像產業需要開發個別像素粒子更小、同時還能保持像素靈敏度和高畫質的影像技術。在下一代影像傳感器開發過程中，背光（BSI）技術是應對這一挑戰的關鍵技術。

    兩家公司的合作協議包括Soitec授權意法半導體在300毫米晶圓上使用Smart Stacking™鍵合技術制造背光傳感器。這項技術是由Soitec集團中的Tracit事業部開發的，利用分子鍵合技術和機械以及化學薄化技術。意法半導體將開發新一代影像傳感器，利用先進的65納米以及65納米以下的衍生CMOS制程工藝技術，在法國南部Crolles的300毫米晶圓制造廠生產。結合意法半導體先進的晶圓制造能力，Smart Stacking技術將有助于意法半導體加強在高性能移動消費電子影像傳感器開發與供應的領先地位。

    “對于尖端影像傳感器開發來說，背光技術是小像素、高畫質競賽的一個要素，”意法半導體事業群副總裁兼影像產品部總經理Eric Aussedat表示，“通過與Soitec合作，意法半導體可以在相機產品中快速部署Smart Stacking技術。這項協議將加快具成本競爭力的先進影像傳感器制程工藝的發展進化，進一步鞏固格勒諾布爾（Grenoble）地區作為全球CMOS先進影像傳感器技術領導中心的地位。”

“意法半導體選擇我們的Smart Stacking技術來發展背光產品，我們感到非常高興，”Soitec集團公司董事長兼總裁André-Jacques Auberton-Hervé表示，“我們的Tracit事業部開發的這項技術，支持快速部署與工程基板和3D集成相關的先進制程工藝，我們非常高興能夠支持意法半導體以客戶利益為重的創新承諾。”

    關于意法半導體（ST）

    意法半導體是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，意法半導體的產品扮演重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn。

    關于Soitec

    Soitec是世界領先的微電子先進工程基板的供應商。該集團公司生產各種先進材料，特別是基于Smart Cut™ 技術的絕緣層上硅（SOI）晶圓，是這項獨有技術的首次大批量應用。SOI被視為未來平臺，為性能更高、速度更快和經濟性更好的芯片研制鋪平道路。Soitec生產的SOI晶圓目前的市場份額超過80%。Soitec 公司總部位于法國的Bernin，工廠有兩個量產單位，此外，在美國、日本和臺灣設有辦事處，在新加坡的新工廠正在接受客戶認證檢測。Soitec擁有另外兩個事業部：Picogiga國際部（位于Les Ulis）和Tracit技術部（位于Bernin）。Picogiga的基板解決方案用于制造高頻率電子產品和光電元器件，包括III-V外延晶圓和氮化鎵（GaN）晶圓。另一方面，Tracit提供用于制造功率IC和微系統的工程基板薄膜層遷移技術，以及通用電路遷移技術、影像傳感器用Smart Stacking™和3D集成技術。Soitec公司股票在巴黎Euronext上市。 詳情請訪問 www.soitec.com。■