該器件電壓范圍100V~600V,所采用的MicroSMP封裝厚度只有0.65mm
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出ESD保護高達25kV的系列低尺寸表面貼裝整流器 --- MSE1Px。
新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封裝,占位尺寸只有2.5mmx1.3mm,厚度僅有0.65mm。除ESD保護功能以外,新器件的最大結溫高達175℃,MSL潮濕敏感度等級為1。
新器件的目標應用是汽車和工業控制、傳感器單元,以及照明系統。設計者可以根據所需,從100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑選合適的反向電壓等級。所有這些器件都具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流。
MSE1Px器件的小尺寸封裝和高IF(AV)有助于節省軌到軌和極性保護應用中的空間,其高ESD保護能夠提高產品在惡劣環境下的可靠性。整流器的MicroSMP封裝對環境友好,無鉛且無鹵素,符合RoHS指令。
MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為六周。
VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財富 1,000 強企業”,是全球分立半導體(二極管、整流器、MOSFET、光電器件及某些精選 IC)和無源電子元件(電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉換器)的最大制造商之一,這些元件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫療市場的各種類型的電子設備。憑借產品創新、成功的收購戰略,以及“一站式”服務使 Vishay 成為了全球業界領先者。有關 Vishay 的詳細信息,敬請瀏覽網站 www.vishay.com。■
來源:Vishay
http:www.mangadaku.com/news/2009-8/2009859840.html

