英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的無管腳SMD封裝

    英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感，使設(shè)計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。

    全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無管腳封裝內(nèi)，貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤，便于內(nèi)部高效散熱。其低矮外形便于設(shè)計者設(shè)計出更薄的電源外殼，滿足當今市場對時尚纖巧新品的需求。目前有兩家公司可推出這種新封裝：英飛凌和意法半導體將推出采用這種創(chuàng)新封裝的MOSFET，分別為ThinPAK 8x8（英飛凌）和PowerFLAT™ 8x8 HV（意法半導體），為客戶提供不同的優(yōu)質(zhì)選擇。

    英飛凌高壓MOS產(chǎn)品線經(jīng)理Jan-Willem Reynaerts指出：“今天我們與意法半導體合作推出的新型封裝，為高壓MOSFET的無管腳SMD封裝樹立了行業(yè)新標桿。CoolMOS™ 等硅技術(shù)已發(fā)展到可高效快速開關(guān)的高級階段。在該階段，傳統(tǒng)的標準過孔封裝逐漸成為限制能效和功率密度進一步提升的因素。”

    ThinPAK 8x8封裝不僅具備2nH的極低寄生電感（D2PAK的寄生電感為6nH）、與D2PAK類似的散熱性能，而且其獨立的驅(qū)動源連接點可以保證干凈的柵極信號。因此，ThinPAK 8x8封裝可使功率MOSFET實現(xiàn)更快速、高效的開關(guān)，更輕松地處理開關(guān)行為和電磁干擾。

    初期，英飛凌將推出三款采用這種新封裝的600V CoolMOS™ 器件：199毫歐（IPL60R199CP）、299毫歐（IPL60R299CP）和385毫歐（IPL60R385CP）。

    供貨 

    采用ThinPAK 8x8封裝的新器件樣品目前已開始提供。量產(chǎn)時間可根據(jù)從訂貨到交貨的標準周期確定。

    關(guān)于英飛凌

    總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2009財年（截止到9月份），公司實現(xiàn)銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。

    英飛凌在中國

    英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。