由于采用模塊組建電源系統(tǒng)具有設(shè)計(jì)周期短、可靠性高、系統(tǒng)升級(jí)容易等特點(diǎn)，模塊電源的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。
功率密度不斷提高
隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用，模塊電源功率密度越來(lái)越大，轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高，應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度超過(guò) (50W/cm3)，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過(guò)90。如Vicor公司近期宣布推出首個(gè) ChiP平臺(tái)功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊，可在48V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，峰值效率98，功率密度達(dá)1，880W/in3(115W/cm3)。突破性的性能，較目前市場(chǎng)上供應(yīng)的同類(lèi)型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。
產(chǎn)品向低壓大電流發(fā)展
隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測(cè)，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí)，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。對(duì)于1V/100A的模塊電源，有效負(fù)載相當(dāng)于0.01，傳統(tǒng)技術(shù)難以勝任如此高難度的設(shè)計(jì)要求。在10m負(fù)載的情況下，通往負(fù)載路徑上的每m電阻都會(huì)使效率下降10，印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及 MOSFET的管芯接線等對(duì)效率都有影響。
數(shù)字控制技術(shù)大量采用
使用數(shù)字信號(hào)控制(DSC)技術(shù)對(duì)電源的閉環(huán)反饋實(shí)施控制，并形成與外界的數(shù)字化通訊接口，采取數(shù)字控制技術(shù)的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)，目前產(chǎn)品還很少，多數(shù)模塊電源企業(yè)不掌握數(shù)字控制的模塊電源技術(shù)，業(yè)界人士認(rèn)為，在眾多應(yīng)用中，提升能效的要求將在未來(lái)一年里推動(dòng)電源管理IC的需求。數(shù)字電源管理經(jīng)歷了數(shù)年的緩慢發(fā)展后，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段。未來(lái)10年里，對(duì)于能效產(chǎn)品的重點(diǎn)研究將有望推動(dòng)DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用采納數(shù)字電源管理。
智能功率模塊暫露頭角
智能功率模塊不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過(guò)電壓，過(guò)電流和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路，并可將檢測(cè)信號(hào)送到CPU。它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。即使發(fā)生負(fù)載事故或使用不當(dāng)，也可以保證 IPM自身不受損壞。IPM一般使用IGBT作為功率開(kāi)關(guān)元件，內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動(dòng)電路的集成結(jié)構(gòu)。IPM以其高可靠性，使用方便贏得越來(lái)越大的市場(chǎng)，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。<
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