作為半導體分立器件重要的組成部分，IGBT潛在市場巨大。然而，國內現在的IGBT等功率元器件幾乎都依賴進口，形勢不容樂觀。
日德企業稱霸全球
日系方面，全球有近70%的IGBT模塊市場被三菱、東芝及富士等日系企業控制。德系的英飛凌也是全球IGBT龍頭企業之一，其獨立式 IGBT 功率晶體以24.7%的市場占有率位居第一，IGBT 模塊則以20.5%的市場占有率位居第二。
瑞士系的ABB，長期保持著全球IGBT前十的地位，在高電壓等級領域所向披靡。美系的ON、Fairchild（已被ON收購）、ADI、Vishay等均為全球功率器件的領頭羊。
全球前十大IGBT廠商
據調研機構IHS于2016年公布的報告，英飛凌（Infineon）以獨占全球24.5%的份額高居榜首，日本三菱電機（Mitsubishi ）則以24.4%的全球份額位列第二，另一日系大廠富士電機（Fuji Electric）以12.2%的占有率奪得季軍。其他排名依次為：賽米拉（Semikron）、日立（Hitachi）、安森美（ON）、威科（Vincotech）、ABB（瑞士最大的IGBT廠商）、仙童（Fairchild，已被ON收購）、丹佛斯（Danfoss）、嘉興斯達（Starpower）、東芝（Toshiba）、艾賽斯（IXYS）、CRRC（中國中車）、IR（國際整流器）。
以上排名中，三菱電機、富士電機、日立三家為日系公司，丹佛斯為丹麥公司，ABB為瑞士公司。英飛凌、威科及艾賽斯均為德企，威科起源于德國西門子機電集團，現由日本三菱電機控股，艾賽斯的總部則設在美國。
2014年，美國IR被英飛凌以30億美元收購，2016年，安森美以26億美元收購仙童。這兩起大并購，迅速改寫了IGBT全球市場的格局。
其中，最讓國人感到驕傲的是，嘉興斯達及中國中車紛紛打入全球TOP15榜單，嘉興斯達是目前國內最大的IGBT模塊生產廠家。
國內IGBT廠商與國際品牌尚有差距
中國擁有全球最大的功率半導體市場，但是本土IGBT廠商與英飛凌、三菱和富士電機等國際大廠相比仍有很大差距。
目前，國內的功率半導體技術包括芯片設計、制造和模塊封裝技術目前均處于起步階段。功率半導體芯片技術研究一般采取“設計+代工”模式，即由設計公司提出芯片設計方案，由國內的一些集成電路公司代工生產。
近年，中國IGBT產業在國家政策推動及市場牽引下得到迅速發展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產業鏈，IGBT國產化的進程加快，有望擺脫進口依賴。
其中，株洲時代電氣是目前國內最大的IGBT生產商，現已建成全球第二條、國內首條8英寸IGBT芯片專業生產線，具備年產12萬片芯片、并配套形成年產100萬只IGBT模塊的自動化封裝測試能力，芯片與模塊電壓范圍實現從650V到6500V的全覆蓋。
比亞迪則與國家電網、上海先進半導體牽手，共同打造IGBT國產化產業鏈。2015年8月，上海先進半導體正式進入比亞迪新能源汽車用IGBT的供應鏈。而西安永電電氣的6500V/600A IGBT功率模塊已成功下線，為全球第四個、國內第一個能夠封裝6500V以上電壓等級IGBT的廠家。
華潤上華和華虹宏力基于6英寸和8英寸的平面型和溝槽型1700V、2500V和3300V IGBT芯片也已進入量產。<
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