英飛凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN柵極驅(qū)動(dòng)器芯片，在外形尺寸、UVLO響應(yīng)速度、有源輸出鉗位等方面樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)

　　2022年3月28日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅(qū)動(dòng)器芯片系列。新器件是對(duì)現(xiàn)有2EDN驅(qū)動(dòng)器芯片產(chǎn)品線的補(bǔ)充，可減少外接組件的數(shù)量，并節(jié)省設(shè)計(jì)空間，從而實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、卓越的功率密度和持續(xù)的系統(tǒng)穩(wěn)健性。隨著新產(chǎn)品的推出，2EDN系列驅(qū)動(dòng)器芯片可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、電信設(shè)備、DC-DC轉(zhuǎn)換器、工業(yè)SMPS、電動(dòng)汽車充電樁、電機(jī)控制、低速輕型電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、LED照明和太陽(yáng)能系統(tǒng)等應(yīng)用中，提升功率開(kāi)關(guān)器件的性能。

　　新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動(dòng)器芯片系列包括穩(wěn)定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅(qū)動(dòng)器IC。它不僅適用于高速功率MOSFET，還適用于基于寬禁帶（WBG）材料的開(kāi)關(guān)器件。這些柵極驅(qū)動(dòng)器可以助力工程師滿足不同封裝尺寸的設(shè)計(jì)要求，確保系統(tǒng)在進(jìn)入欠壓閉鎖(UVLO)狀態(tài)之前安全關(guān)斷，并加快UVLO功能的響應(yīng)速度，從而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，增強(qiáng)抗干擾能力。

　　新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動(dòng)器芯片系列共有14款器件，采用了各種不同的封裝形式。除了可兼容、可替代互換的8引腳DSO、TSSOP和WSON封裝之外，英飛凌現(xiàn)在還提供超小尺寸的6引腳SOT23封裝（2.8 x 2.9 mm2）和TSNP封裝（1.1 x 1.5 mm2）。SOT23和TSNP封裝取消了不常使用的使能（EN）信號(hào)，因而能夠有效節(jié)省空間、優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而提高功率密度，并提升板上溫度循環(huán)（TCoB）的穩(wěn)健性。

　　設(shè)計(jì)師可以選用4 V或8 V UVLO選項(xiàng)，以便在異常狀況下為電源開(kāi)關(guān)提供瞬時(shí)UVLO保護(hù)。實(shí)質(zhì)上，這些新產(chǎn)品縮短了UVLO遲滯時(shí)間，進(jìn)入U(xiǎn)VLO模式的速度更快，而且從啟動(dòng)和突發(fā)模式到UVLO功能做出響應(yīng)的速度加快了一倍以上。此外，它們還具有高度精準(zhǔn)、確切的軌到軌輸出，以及VDD在1.2 V時(shí)的快速有源輸出鉗位。鉗位作用通常僅需20 ns即可實(shí)現(xiàn)，這進(jìn)一步提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。

　　供貨情況

　　新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅(qū)動(dòng)器芯片（2EDNxx3xx）采用5種不同的封裝形式：8引腳DSO、TSSOP、WSON封裝，以及6引腳SOT23和TSNP封裝。英飛凌現(xiàn)已開(kāi)始向客戶提供樣品。TSNP封裝型號(hào)將于2022年第二季度上市。