2022年4月2日，中國上海——領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。
UCIe產業聯盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家企業于今年三月共同成立。聯盟成員將攜手推動Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。UCIe是一種開放的Chiplet互連規范，它定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。
根據研究機構IPnest統計[1]，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商，成長率在前七中排名第二，IP種類在前七中排名前二。芯原擁有圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六大類處理器IP核，并具備領先的芯片設計能力，近年來一直致力于Chiplet技術和產業的推進。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”兩大設計理念，芯原推出了基于Chiplet架構所設計的高端應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和驗證，并正在進行Chiplet版本的迭代。
“平板電腦、自動駕駛、數據中心將是Chiplet率先落地的應用領域。平板電腦需要較多不同功能的異構處理器IP，數據中心要集成很多通用的高性能計算模塊，車規級Chiplet則可以大幅提升汽車芯片的迭代效率和降低單顆芯片失效可能帶來的安全隱患，這些都是Chiplet的最佳使用場景。”芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示，“這些年芯原在Chiplet項目上所作出的努力，不僅促進了Chiplet的產業化，而且把芯原的半導體IP授權業務和一站式芯片定制服務業務推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。”
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