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Diodes封裝MOSFET有助于實現低溫操作

2011/12/31 10:59:08   電源在線網
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    Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝MOSFET。該器件的結點至環境熱阻(Rthj-a)為130ºC/W,能在持續狀態下支持高達1W的功率耗散,相比于占位面積相同、Rthi-a性能為280ºC/W的SOT723封裝,能實現更低溫度運行。

Diodes封裝MOSFET有助于實現低溫操作

    這款無鉛DFN1212-3封裝MOSFET與采用SOT723封裝的MOSFET一樣,印刷電路板(PCB)面積為1.44mm2,并具備0.5mm的狹小離板高度,但后者的熱效率則較低。這對采用DFN1212-3封裝的MOSFET可簡易替換高可靠性的信號以及負載開關應用,用于包括數碼相機、平板電腦和智能手機在內的高便攜式消費電子產品。

    Diodes公司首次推出的這對MOSFET,額定電壓為20V,包含DMN2300UFD N通道以及DMP21D0UFD P通道組件。在VGS為1.8V的情況下,該N通道MOSFET的典型導通電阻為400mΩ,比最受歡迎的同類型SOT723封裝MOSFET大約低50%,有助于大幅減少傳導損耗和功率耗散。Diodes之后還會推出采用DFN1212-3封裝、額定電壓為30V與60V的組件和一系列雙極型器件。<

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