2012年，對于LED產(chǎn)業(yè)來說是一次新的突破期，隨著節(jié)能降耗的影響，LED替代傳統(tǒng)照明的趨勢越發(fā)明顯。盡管我國內(nèi)地產(chǎn)能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力依然存在，但中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向已經(jīng)逐漸明晰。
2012年上游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續(xù)，國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，我國內(nèi)地外競爭加劇波及大功率芯片。
2011年，我國內(nèi)地的MOCVD總數(shù)達到720臺，按目前各公司調(diào)整后的設(shè)備引進計劃，預(yù)計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水準。2011年，我國內(nèi)地企業(yè)芯片營收增長30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設(shè)備106%的增速，這也反映出我國內(nèi)地芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續(xù)。
2011年，我國內(nèi)地GaN芯片產(chǎn)能增長達到12000kk/月，但產(chǎn)能利用不足50%，全年產(chǎn)量僅為710億顆，但國產(chǎn)化率達到70%以上。同時，我國內(nèi)地芯片已經(jīng)通過小芯片集成的方式在照明應(yīng)用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的提升，總體趨勢是我國內(nèi)地芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。
盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區(qū)的上游專案入駐中國我國內(nèi)地，這也造成2012年我國內(nèi)地LED外延芯片領(lǐng)域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩的形勢下，我國內(nèi)地上游產(chǎn)業(yè)投資將趨謹慎。
其次，2012年封裝領(lǐng)域，優(yōu)質(zhì)企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高亮LED、SMD LED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。
2011年，中國 LED封裝產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，我國內(nèi)地封裝產(chǎn)量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產(chǎn)值增長不會超過20%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，高亮LED產(chǎn)值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMD LED封裝增長最為明顯，已經(jīng)成為LED封裝的主流產(chǎn)品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。
LED封裝企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重擔(dān)。據(jù)筆者獲悉，目前一些封裝企業(yè)已經(jīng)展開了與我國內(nèi)地傳統(tǒng)照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。
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